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【据《TOM科技》 (2003.08.07)报道】 　　导言：《每周电脑报》专栏作者彼特·柯菲于7月28日撰文表示，当今芯片业迎来了下一个盛世时期，内置网络连接特别是高度综合化的无线技术的这一芯片盛世不久就会到来。下一代芯片盛世所产生的真正变化是元件的更加小型化和集约化。关键技术与标准已经使这些元件变成了商业应用工具。现在所要关注的是在产品战略上抓住机遇。 　　去年秋在拉斯维加斯举行的计算机分销商展览大会，美国半导体公司总裁兼CEO布赖恩-哈那先生曾自信地预言，今年半导体消费增长率可达新的高峰。我遗憾地指出，他提到的这个日期虽然经过全面努力已经在5个星期前就已经到了，但三个季度兑现的预言似乎有点儿早熟，也许得要5至6个季度才会成熟。 　　较单纯的以时间为论断更有意义的是，下一个芯片盛世在信息技术企业能力方面到底意味着什么？又如何将潜在的必需技能变成现实？如同6个瞎子摸象一样，每个人其实都可以轻易地绕大象一圈，对全球芯片制造业也可以洞察其过去的行为和未来的希望。而现在所需的正是全新的透视方法，来揭示以往假设所掩盖的一些不可避免的问题。 　　哈那先生的预测来自于“中国效应”对半导体的夸大需求，至少部分依据是这样。但他没有预测到SARS(非典)虽然其时间短暂但对亚洲的贸易影响还是蛮大的。还有伊拉克动荡不安的局势所造成的全球经济的徘徊观望，哈那先生也没有预测到。总而言之，他所预测的美景只少还能维持一年，因为国际半导体设备与材料协会预计明年芯片生产设备将增长24%，而今年只有4%。 　　于是，接下来的问题是这些芯片会有什么功能。哈那先生预测不会重复出现以往任何一个产品周期特性。相反，他认为过去的三个芯片周期都是一个个地朝着互连性更高的产品更小的方向跳跃式前进：1974年出现大型计算机，1984年出现第一代PC，2000年出现联网的PC设备，内置网络连接特别是高度综合化的无线技术的这一芯片盛世不久就会到来。 　　很高兴想到价格相对较高的普通应用型微处理器的下一个跳跃将是推动桌面、工作站和服务器外形的发展。看看芯片的大小，虽然这一变化的真正影响是在商业上，但显然，更重要的影响还是在生产链的另一头。下一代芯片盛世所产生的真正变化将是开发更小更集中的设备，如已经开发出来的无线电频率ID技术。我们还将看到系统集成芯片处理器会快速增长，这种处理器是用于环境控制系统、销售点设备、机动生产系统和个人通信工具以及其它的企业应用领域。 　　由于Linux操作系统和Linux基础上开发的应用软件在这些机器上的占有率在快速增长，软硬件的成本都在垂直下降。成本的成倍下降将推动新芯片的应用成倍增长。 　　明年企业的IT纷扰不是Windows的升级，也不是另一个最新产品所产生的冲击波，而是整合无线与Web服务协议的产品的设计和配置所面临的挑战与机遇。比如，娱乐业如主题公园已经找到了它更有成效的售票方法：就是给售票员提供带整体打印机的无线终端，让他们走出售票亭。这一方法更加有利于应对汹涌而来的消费者。任何后方都可以采取类似办法前往客户和商品所在地来处理业务，而不是花更多的钱来把他们都召回到固定地点来解决。 　　2004年的IT发展一定会使我们走出PC及其子孙后代。未来IT还将需要更加多样的硬件技术，大批关系密切的供应商和求职咨询人员。 　　关键技术与标准已经使这些设备变成了商业应用工具。现在所要关注的是在产品战略上抓住机遇。