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通信企业的全球性激烈竞争，迫使通信行业格外重视现有的设计过程和生产过程，并不断的在各个环节探索、改变、延伸他们的设计思想和生产模式，从而实现他们"高效、优质、低成本"的理想。其中"虚拟制造"这一概念在当今的中小通信企业中得到了广泛的认同，也正是这一概念的引入，对PCB设计的要求提升到了一个全新的层面，它必须是符合DFM (Design for Manufacturing)：面向制造过程的设计、DFT (Design for Test)：面向测试的设计、DFR（Design for Reliability）：面向可靠性的设计，DFC(Design for Cost) ：面向成本的设计,等等很多方面。

这样，我们的PCB设计必须是面对整个产品生命周期的设计，那么它必须要对产品生命周期中最基本的：电路设计过程、生产制造过程有充分的认识，一般包括：

a．元器件的生产工艺、性能参数、电气模型的提供与验证；

元器件的不同封装工艺会直接影响到电装配的加工工艺的选用和复杂程度，并直接影响产品的成本，同时通过对元件性能参数的分析，就能有效的理解后续的电装配的工艺流程对前期设计的要求，同时随着高速电路设计的深入，同样加重了对元器件电气模型(SPICE、IBIS等)的依赖程度，这样对电气模型的提供与验证也是PCB设计中不可或缺的一部分，它直接影响高速电路PCB设计的成功率。

b．电路设计的构架与期望；

充分理解电路设计的构思与最终的期望，对电路设计者本身来说不是问题，但是如果PCB设计与电路设计分别由两个人来做的话，充分理解电路设计的构思与最终的期望就变得尤为关键，它能有效的提高电路的整体性能、加快设计进程、起到补充与完善电路设计的目的。

c．系统结构与PCB的空间关系

系统结构与PCB设计紧密相关，对系统结构的充分了解，有助于PCB设计工程师在对元器件布局，特别是端口器件的布局有决定性的作用：插头、插座、指示灯、开关、按键、连接缆等等的排放，必须做到丝丝入扣。特别在大型的通信系统设计中，了解系统结构设计对PCB设计显得尤为关键