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国家集成电路设计西安产业化基地主任　蔺建文 　　【据《西安集成电路网》 2003.09.29报道】 一、 发展历史 　　我国在集成电路领域可以用起了个大早、赶了个晚集来形容。早在1965年，我国的集成电路就开始起步，而此时世界上最著名的芯片制造商英特尔还没有成立。由于认识水平、市场需求、管理体制、经济实力等众多主客观因素的影响，使我国在这一领域与国外差距越来越大。 　　自1965年我国在西安自主研制出第一块小规模双极型集成电路以来，产业发展经历了从小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路四个阶段。目前，已经进入特大规模集成电路阶段。 　　就设计业而言，上世纪80年代中期，中国华大集成电路设计中心成立，标志着设计业已从高等院校和科研院所研究性转向产品型。围绕908工程，原电子工业部陆续在全国设立了若干家设计中心，到90年代末，初步形成了以20余家国有设计中心为主体的设计业的雏形。进入21世纪初，在国务院[2000]18号文件精神的鼓励下，设计业如雨后春笋般地发展壮大，形成了独资、合资合作、国有、民营企业共同发展的产业格局，并真正进入了以市场为导向的商业化运做时代，各类新产品层出不穷，中国无芯时代正在逐步成为过去。 　　从制造业来看，在被西方严格实施技术、设备封锁的情况下，其发展经历了艰辛的过程。二十多年来，虽然国家设立了一批专业研究机构，并投入巨额资金开展集成电路制造技术与设备的科技攻关，但仍没有取得明显的技术优势，更没有形成产业规模。上世纪80年代的908工程、90年代的909工程是计划体制下实施的代表性重大项目，也是我国制造业的两个重要里程碑。进入21世纪，中国经济的快速增长和需求的急剧膨胀，以及信息化步伐的加快，使电子信息产业成为支柱性产业，给集成电路制造业的发展带来了曙光。中芯国际根植上海，使中国集成电路制造业从此迎来了前所未有的大好时光。 二、 发展现状 　　中国集成电路（IC）产业经过40余年的发展，已经形成了一个良好的产业基础，并已经进入了一个加速发展的新阶段，正处于起飞的前期。产业总体表现为小基数，高增长，国家发展政策到位，人气指数正旺，以国际资本为主的产业投资正热，投资规模可观，并正朝着全球IC制造中心之一方向发展。但不可否认的是，依然存在产业规模小、技术水平和创新能力低、支撑业基础薄弱、市场渠道不够畅通等制约产业发展的诸多因素。 　　国内集成电路产业规模不断扩大，产业链也逐步完善。据半导体行业协会的最新统计，目前国内IC企业达651家（不含集成电路设备材料企业），从业人员11.5万人。现已形成由10多家芯片制造骨干企业、20多家封装测试企业和200多家有一定规模的IC设计企业组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。这些主流企业主要分布长三角地区、京津环渤海湾地区和珠三角地区，其中，长三角地区的IC产值占到全国产值的七成。 　　巨大的市场吸引国际知名集成电路企业纷纷来华投资。近两年来，国内新建投厂、在建和筹建的6到8英寸IC芯片生产线项目23个，总投资额约250亿美元。 　　根据Gartner的统计报告，世界IC产业在经历了1999年和2000年上半年的超常增长之后，2001年成为历史上表现最差的一年，全球IC产业销售收入从2000年的2270亿美元下降到1520亿美元，降幅高达33%。从市场份额来看，我国IC市场的需求潜力巨大，受全世界瞩目。我国IC市场的特点是低普及率、高增长率。2002年我国IC市场总销量为283.2亿块，总销售额为1135.5亿元，同比增长26.2%（见图1），进口额133.6亿美元，与2001年相比，增长了29.8%，占我国IC市场总销售额的97.1%。 图1 1999－2002年我国集成电路市场规模与增长 　　就设计业而言，增长快速，能力有待提升。由于世界市场经济萎靡不振，IC产业步入低谷，而惟有我国IC市场保持持续增长，且发展潜力巨大，再加上政府重点扶植，跨国公司和海外留学生纷纷涉足设计业，学校和研究机构在资本的牵制下，踊跃设立设计企业，极大地促使了我国设计公司的快速发展，并诸如在微处理器等核心领域，取得了长足的进步。标志性产品包括星光一号、方舟一号、龙芯一号、汉芯一号、爱国者一号等，主流工艺为0.25um，它们代表着我国IC设计的高端水平。 　　就地区分布来看，主要是以北京、上海和深圳为第一阵营，西安、无锡、杭州和成都等为第二梯队。在技术能力方面，除少部分公司外，设计产品重点仍然以消费性电子产品为主，主流技术仍集中在0.5微米以上，并以逆向设计为主，整体设计能力仍有待提升。 　　据中国半导体行业协会统计，截止2002年底，全国设计企业有376家，85%分布在七个基地，其分布情况见图2。2002年全国设计业实现销售收入约21亿元，过亿的骨干设计企业5家（见表一）。 图2 七个设计基地设计企业数量分布情况 　　IC制造业技术进步快，以代工为主要业务。目前，我国IC制造业主要晶圆尺寸以6英寸至8英寸为主，技术集中在0.25微米以上。在优惠政策的鼓励下，吸引了中芯环球12英寸晶圆厂的建厂计划，具备0.13微米的量产实力，进一步拉近了与世界水平的差距。近年来，IC制造业发展的主轴是以提供晶圆代工生产为重点。在晶圆代工方面，除了作为全球目光焦点的中芯国际（SMIC）、台积电之外，还包括宏力、和舰、贝岭、华晶、先进与华虹NEC等，共有4家已经量产，估计到2004年，将会有7座8英寸晶圆厂正式投入量产，年总代工产能将达到290万片8英寸晶圆水平。我国主要IC制造企业概况见表二。 　　作为劳力密集型代工产业的封装测试业，所贡献的产值最大，但仍处于成长期。封装测试业是一个人力需求较高、资金及技术门槛相对较低的产业，由于我国拥有充沛的劳力资源，加上政府减免增值税的优惠措施，在我国投资封装测试厂成为许多外商进入市场最佳的渠道，从而使封装测试业迎来了又一个发展高峰。 　　目前，我国主要封装测试企业有20家，三资企业已经成为封装测试业的主体，主要包括MOTORALA（天津）、INTEL（上海）、金朋（上海）、SUMSANG（苏州）、超微（苏州）、日立（苏州）、赛意法（深圳）、富士通（南通）、阿法泰克（上海）、三菱四通（北京）等，国有企业主要包括江苏长电、天水永红、中国华晶等。2002年，前十大封装测试厂的产值占整个封装测试业产值的70%。 　　就封装技术来看，仍以塑料封装（DIP、SOP、QFP）、生产100pin以下的低阶消费性产品为主。整体看来，封装与测试产业仍旧偏重为外资代工生产低附加价值产品，虽然产值大，但技术能力仍有待提升。我国IC封装产业在走自强之路的过程中，集群化、信息化、打造核心竞争力和大力发展无铅的绿色封装是不可忽视的几大应对举措。 三、 面临的机遇与挑战 　　IC产业在我国可谓前景诱人，专家预测，2010年我国芯片总需求将达到500亿美元，成为全球最大的集成电路市场之一，到那时，每年进口集成电路将从现在的201亿块，上升到600亿块，相当于现有生产能力的20倍。如此巨大的市场使跨国公司纷纷将投资的触角伸向中国这一领域。如何抓住当前世界微电子产业发展的机遇，在世界范围内积极争取技术、资金和管理要素投入中国，成为当前我国有关部门十分关注的问题。 　　从全球IC产业发展现状来看，2000年以来，全球IC产业出现了近十年来前所未有的剧幅震荡，产值大大缩水，各大IC制造厂经营举步为艰，纷纷大面积裁员，或寻求兼并与合资合作，或整体迁移或关闭。但同时，我国IC产业仍保持了持续的增长。这为我国抓住当前全球IC产业剧烈振荡起伏而处于收缩与徘徊的时机，大举扩建我国IC的生产能力，提供了绝好的发展机遇。 　　随着全球经济复苏前景的暗淡，全球IC产业复苏步伐放缓，给我国IC产业获取市场优势、成本优势、人才回流优势等提供了更大的机会；同时，国家加大对IC产业这一战略领域的规划力度，提出以信息化带动工业化，走新兴工业化道路，这为IC产业带来了巨大的发展机遇。 　　FOUNDRY产业发展的历史机遇不可失。一方面，我国市场高额的电子产品需求，对于IC设计业等新商业模式的投资，促使IC代工业务迅速成长。另一方面，目前我国大部分IC代工厂的技术均落后于世界先进水平，相对于我国台湾省和新加坡而言，这些给建设先进的8－12英寸晶园厂带来了机遇。 　　从现阶段的具体问题来看，进一步落实产业政策显得非常迫切。目前，虽然已颁布了包括国务院18号文件在内的多项重要文件，为IC企业提供了与世界其它一些地区相当的鼓励措施，但其落实情况有待于进一步加强，大大改善IC企业的经营环境。 　　大举建设是我国IC产业发展的当务之急，否则便有可能错失良机。只有当我国IC制造业具有相当规模时，才能带动周边的配套产业，如设备和材料等产业的全面发展，实现我国IC产业向精尖方向的纵深突破，从而实现从量变到质变的飞跃。另一方面，从IC产业周期性波动的特点分析，置身其中的企业必然要经历市场中的风风雨雨，我国的企业也必须在经营的过程中经过跌打滚爬的锻炼，才能以日渐强壮的体制立于世界IC产业的舞台，并实现与巨人共舞。 　　大力推动基础性技术研究和人才培养，否则IC产业会成为空中楼阁。随着全球整体经济环境的改善，金融市场的进一步发展，全球IC产业的复苏不再遥远，因此，政府应在基础性技术研究和人才培养方面需要花大力气进行推动，以满足产业发展所需的资源要求。 四、 产业政策与措施 　　从战略角度来看，各IC发达地区的发展经验表明，政府的推动对IC产业的成功发展起着决定性作用。无论是日本、还是韩国、新加坡或我国台湾省，其IC产业的成功崛起都与政府的扶持政策息息相关。因此，在迈向IC强国的过程中，我国政府同样制订了一系列积极的扶持与引导政策。这为我国IC产业多层面吸引技术、人才、管理和投资，提供了良好的政策保障。这些政策主要包括国务院[2000]18号、财税[2002]70号等文件。 　　1、突破设计瓶颈 　　如果说我国积极发展IC制造业的态势已经基本形成，那么，现在我国集成电路之路已经开始向重研发设计延伸。我国拥有IC设计所需的工程师，同时还拥有对IC设计的强劲市场需求，这正是我国IC设计业发展所必需的前提条件。 　　作为IC产业的龙头，设计业无论在产品利润率、资金周转率、资本回报率，还是在员工的平均产值方面，均明显高于包括IC制造业在内的IC下游产业。我国将成为全球电子产品生产基地是不争的事实，所以，积极发展高附加值的IC设计产业，应成为我国IC产业可持续发展的重要保障。 　　基于此，2001年底，科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共七个国家级IC设计产业化基地。对这些基地择优扶持，从而以点带面，为我国IC设计产业创造一个良好的发展环境。 　　2、设计、制造不可孤立 　　从宏观产业调整的发展规律来看，IC产业链的完善是产业持续健康发展最关键的因素。比较而言，IC设计企业最接近市场需求，也最了解市场，它们通过创新性地开发高附加值的产品，可以直接推动电子产品的更新换代。IC设计业作为IC产业的龙头，为整个IC产业的增长注入了新的动力和活力。反过来，IC生产线水平的提高及其提供IP库能力的增强，对降低我国IC业的整体研发成本、提高设计水平、培养高级设计人员提供了有力的支撑条件。同时，完整的IC产业链带来的群聚效应也使整个产业中所有企业降低相关成本成为可能。 　　因此，任何将IC制造和设计孤立起来，认为可以走单一发展IC制造业或一味强调设计业的观点，都是片面的。必须以IC制造作为重点，以设计为突破口，大力增强设计开发和IC制造能力，才能使我国IC产业具有一定自主创新能力，并在世界占有一席之地。为此，国家863计划等纷纷制订了相关的引导政策和扶持措施。 　　3、与整机系统相结合 　　在我们具有比较优势的领域坚定不移地与整机系统相结合，选定明确有限的目标，集中足够的必要资源，本着有所为，有所不为"的原则，加大投入力度，千方百计地扩大市场占有率，是IC设计业发展的必由之路。为此，十五863计划SOC专题加大了与整机系统结合SOC项目的支持力度。 　　4、实施政府采购 　　在目前我们难以进入的核心技术领域，坚持以政府采购为牵引，把力量集中到点上，力争尽快在关键技术自主开发和重要产品生产供应上有所突破，为将来全面进入高附加价值产品市场打好基础。IC卡的应用和产业的发展壮大就是政府采购的结果。 五、 发展展望 　　在全球范围内，相比于其它地区，我国是IC产业的后来者，但目前我国IC产业的发展却已具备了"天时、地利、人和"诸多条件。天时：即新世纪IC产业的变迁为我国IC产业崛起带来的机遇；地利：我国为全球IC产业东移的下一站，IC产业的发展从欧美到日本，再到韩国、新加坡和中国，此外，我国具备市场与成本等多方面优势；人和：我国具有良好的经济发展前景和消费市场，政府的产业扶持政策和推动力度大，丰富的人力资源供给。因此，我国不仅能成为IC产业的新兴地区，更能成为世界IC强国。 [upload=gif]UploadFile/20039308235697575.gif[/upload][upload=jpg]UploadFile/2003930824446126.jpg[/upload][upload=gif]UploadFile/20039308241478338.gif[/upload]