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这段时间一直在将国内的设计与国外的设计做对比，一直在与以前主管国内设计的工程师了解现实的困境与约束，我大概整理了大概能列出的所有的现实的约束。

做项目时间太紧：时间点都是客户与项目经理定的，工程师并没有决定权，因此为了时间点与进度不得不去赶时间。

做分析需要人员与成本：熟练运用并理解最坏分析分析方法，通过极端值甚至概率方法分析的需要大量的时间与人员，采用软件需要购买数据库和软件费用。包括那些与质量相关的东西，可靠性预测缺乏软件和人员。做热分析也是同样的，甚至包括故障树与故障模式分析，一句话一个项目没那么多人。

做实验缺乏时间与经费：实验缺乏指导，只能根据项目工程师有限的经验去评估最可能发生错误的情况，不可能做run to fail和失效率最高的问题电路。实验意味着大量的测试设备与金钱投入，比如与EMC相关的实验和与寿命有关的实验。

缺乏可靠的数据：国内的芯片支持与国外的芯片支持力度完全不同，无法得到有效的芯片数据，无法避免芯片可能的潜在问题。
没有系统的失误积累系统：没有时间与人力将实验验证结果整理，为下一次设计作出有益的结论，也没有人整合已有的设计经验作出系统级的分析。

老大们无法接受工程师的反馈意见：某些暂时降低项目工作效率，提高部门工作效率的措施反馈没有得到支持，某些质量考虑因素以成本原因被回避，等等数次沟通无果使得向上反馈的渠道堵死。

开会REVIEW无效果：大部分工程师太忙，没时间或者不认真对待他人的设计，开会和研讨走形式，没有实质性的结果。

与平行部门工程师沟通不善：平行部门的工程师只考虑自己的工作量，并不考虑系统策略以及涉及的相关问题。

成本：成本只能向下不能向上，初期往往为了价格策略将起点定太低，后期根本无法满足不断的设计变更。

以上是我大概总结的现实性的问题，不断加入中。

怎么说了，个人无力对抗这些问题，但是只能在纸面上去追求理想的方法吧。

补充，岩兄的个人观点：

1、项目的沟通和协调：主要由销售和项目经理与客户谈判，潜在的问题是销售大部分不懂技术方面潜在的问题，项目经理的背景往往是软件工程师或者硬件工程师较为优秀者，没有系统方面的经验，缺乏项目整体把握的能力，定价（往往是低价策略，方案上需要极度压缩成本）和时间节点制定的不合理，需求上倾听客户不足，项目开头和客户联络的很好，但是中期后期又不与客户沟通；

2、客户提不出需求与详细的工程规范，由于没有项目积累只能推测客户的需求；

3、方案设计上也没有积累，没有系统工程师，只能靠单个的硬件工程师和软件工程师设计方案，系统方案只是非常简单的把硬件方案和软件方案拷贝到一起；

4、模块的测试问题：由于定价和时间节点的问题，加上国内的优势是响应迅速和服务，为了体现快速服务，往往测试不足或者没条件测试（很多时候连真实的负载样件都不舍得买，比如做某个控制模块，项目测试过程中没有实际负载【机械结构和电机】，即将使用模拟负载调试的模块作为样品交给客户调试）；

5、团队建设：个人理解可靠性等设计是需要数据和失败教训积累的，但是公司有大大小的项目，每个人的设计数据都在自己的电脑里，工程师之间不交换数据、不共享、只交换结论。造成很多情况下，知道结论但是不知道过程中很多东西，很多设计都犯错误，不错值得庆幸的是经过很多次教训后有改进，但是只限于我们再也不犯同样的错误了，以前总犯同样的错误；

6、部门接口：基本上这个还属于团队的问题，很多时候觉得公司的管理是个大问题，管理十几个人还可以，但是人多了就乱套了，往往机械的不理解电气的，电气中软件不理解硬件，硬件不理解软件，更重要的是质量不理解设计，生产工艺也理解设计，设计如果不够强势和自信（因为总隐约觉得设计不如老外）为了质量生产工艺往往更改的是设计；

7、售后问题：控制器交付客户，往往设计就结项了，因为对于设计员来说，下一个任务又来了。往往控制器量产后团队已经解散大半了，剩下一小部分跟踪生产，这个时候往往不愿意对设计的硬件和软件做大的变动，修修补补，时间长了，品牌口碑就在客户变差，质量不好等缺点就暴漏出来，个人觉得产品量产的几年内是比较危险的时期。

8、无序的开发过程： 原理样机->统计成本->冻结初期硬件版本和软件版本->硬件测试和软件测试->电性能、环境试验、EMC 试验->升级冻结中期硬件和软件->生产、工艺->升级冻结后期硬件和软件->定价->销售到主机厂