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据悉，虽然美国控制向中国发运半导体设备的相关法律仍然是一个缺乏透明性的问题，但消息人士相信，美国政府至少在一定程度上已经放松了出口管制。 消息人士指出，美国政府已开始向某些半导体设备厂商发放“特殊”许可证。美国厂商凭这样的许可证就可以向中国运送半导体设备，有报导称这些设备可以处理0.18微米级的芯片。 据国际电子商情报道，虽然美国的有关政策是否已经改变却不得而知，但数年来一直有一条不成文的规矩，即美国半导体设备厂商不得向中国发运可以制造0.25微米以下芯片的设备。 分析人士说：“情况仍然非常难以捉摸。美国政府关于限制向中国出口半导体制造设备的新指导方针还未出台，而中国已经开始采用了0.18微米的工艺。” 据半导体机构SEMI的资料，现行的美国出口法仍然在对美国的半导体设备厂商造成伤害。SEMI指出，可以感觉到欧洲和日本的半导体设备厂商在中国取得了不公平的竞争优势，因为这些厂商所属国对出口的限制不那么严格。 SEMI表示，如果美国不改变或放松现行的出口管制，则美国的半导体设备厂商可能在中国失去数百万美元的生意。 这种前景促使SEMI支持一项要求美国改革或废除对中国出口半导体制造技术管制的运动。这方面的呼声日渐高涨。