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印锡网板开口形状及尺寸要求

1.总原则:
依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)
面积比（Area Ratio）＞0.66

宽厚比（Aspect Ratio）＞1.

2.)网孔孔壁光滑。尤其对于间距小于0.5mm的QFP和CSP, 制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3.)以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口.
特殊情况下,一些特别SMT元件,其网板开口尺寸和形状有特别规定.

2 特别SMT元件网板开口:
2.1 CHIP元件：
0603(含0603)以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。

2.2 .SOT89元件：由于焊盘和元件较大，焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。

2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。

2.4  IC ：（开口成金手指形状）
A. 对于标准焊盘设计,PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。
B. 对于标准焊盘设计,PITCH《=0.5mm的IC，
由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式
长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm。

2.5 其他情形：
    一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。
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