您好,MXT0106目前有两种封装,一种是PGA的,另一种是BGA的,前期由于BGA封装的MXT0106芯片测试系统板设计尚未完成,所以我们先前提供的是已经过测试的PGA封装原理图提供给各位工程师参考,以便对MXT0106芯片系统搭建方法有所了解,先前提供的手册也是BGA封装的器件手册。目前BGA封装的MXT0106原理图及PCB刚刚测试完毕,很快就会发布出来。对您的无所适从我们深感抱歉,我们会持续完善我们的工作,也请您继续关注这次设计大赛!