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联芯科技（www.leadcoretech.com）招聘高级硬件工程师，请意者请将简历发到信箱linjunchao@leadcoretech.com，职位要求如下：

职位描述

工作目的和性质：
        按照产品特性需求，进行硬件方案设计，完成无线终端产品硬件板卡开发、调试、测试及硬件支持，并提升相关硬件性能。
主要职责：
1. 负责硬件器件选型、验证任务；
2. 负责硬件详细设计、原理图设计、PCB设计；
3. 负责硬件板卡功能调试、性能测试及硬件子系统定位解决；
4. 承担硬件方案设计、成本优化、省电优化；
5. 承担跨子系统重大问题跟踪、定位、解决；
所需资历：
1. 本科以上学历，电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业毕业；扎实的电路和电子技术理论基础；
2. 有二年以上无线终端产品硬件设计经验，对产品工作原理有深入理解，能解决复杂技术问题；根据产品需求，能够提出合理的硬件实施方案。
3. 能熟练阅读和理解英文资料，有较强的书面和口头交流能力；
4. 具有下列能力者优先：熟悉手持终端硬件架构；有手持终端基带芯片设计经验者优先；良好的C语言编程能力；
5. 具有钻研精神、团队合作精神、沟通能力和敬业精神。