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请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？

zfyu69
菜鸟
2011-10-27 11:07:14     打赏
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
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关键词： 请问     芯片     背面     散热     铜皮     接触     不良     焊接     时    

areak
专家
2011-10-27 18:44:14     打赏
2楼

呵呵，弄点硅胶上去。


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shangziyun
专家
2012-02-15 16:12:35     打赏
3楼
其实就像电脑的CPU一样，楼上的大哥说的可能是这个意思，填点“硅脂”，咱学化工的，那个“硅胶”好像用得不对吧

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静默
高工
2012-02-17 17:21:30     打赏
4楼
楼上那位，意思到，能理解都行了

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winthony
工程师
2012-05-15 10:43:18     打赏
5楼
这个焊接不良应该是说背面散热地和PCB铜皮虚焊吧，这个和焊接时候的温度有关，还有就是PCB铜皮上的过孔不要太大，焊接的时候会漏锡。控制好温度和过孔，一般不会出问题

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