作者:Jonathan Bearfield,德州仪器(TI)终端设备市场营销工程师
从半导体封装到通信接口、电池和显示技术,无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。
芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术结合可能会实现医疗系统的便携性,有些医疗系统甚至小到可以吞咽。
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SC_Miniaturization in Medical Electronics.pdf
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