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明天开始焊接电路板，编写测试程序，扬帆起航。哈哈哈。希望大家多多支持。

 

我的焊接顺序是：

1.       焊接最小项系统，下载程序进行试验。此步骤应该将焊接电源放在第一位，但由于电源模块没有准备好相关器件，所以临时使用自制的外部电源通过连接头进行供电试验。最小项系统包括单片机、晶振电路（当然如果所选用的单片机中有内部rc振荡功能的话，这个可以省略）、复位电路三部分组成。

首先看一下我焊接的单片机，没有夹紧座，临时用40引脚的DIP座代替。
 

 

 

 

 

 

购买的焊锡有问题（焊锡丝直径太大，烙铁功率也比较小），焊接的时候上锡不均匀，焊点有大有小，作为大家的反面教材吧。

我没有单独插晶振的那种座，所以直接焊接到板子上了，这样导致晶振不能更换，建议不要直接焊接上。、 接到晶振两个引脚上的电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度。此处我们选择30pF。   注意： 此处的两个电容是贴片形式。我对焊接两个引脚的贴片元件的焊接方法是，先给pcb上的一个焊点上锡，然后用镊子夹着元件将其上的一个引脚焊接到这个焊点上，最后焊接另一个引脚。

   

复位电路采用51单片机的复位方式。为了以后能很好的扩展，所以将两套复位电路都焊接一下。

貌似我的进程非常慢啊，这是我这周的成果，部分器件还在快递邮寄中（当时以为这些器件都拿到宿舍来的，没想到在家里，所以重新采买的），最终的焊接成果图如下：

看一下

我焊接前的散件，再晒一下。

  

这是我暂时用的c51下载器，usbasp。目前的单片机换用at89s52,8krom。
usbasp是我自己焊接的，可以算是我入门时用的最好的工具了。跟随我开发单片机已有2年的历史了，没有出现过较大的问题，立下了汗马功劳啊。这次由于没有和eepw提供的板子配合起来，需要改下载线序，所以费了一部分时间。请看图片-我的解决方法。


         我的usbasp


      更改线序

前面说过，用stc系列单片机的好处，却没有想到stc单片机这么难搞定。开始的时候我焊接好基础电路，打算用我的pl2303模块下载程序。经过好几次下载，下载软件始终停在

仍在连接中, 请给 MCU 上电...

怎么回事呢？我的串口模块是好的，短接rx和tx，用串口调试助手是可以用的啊。单片机是新的，也基本不会出什么问题，而且自带的流水灯还工作的很好啊。最后决定重新购买元器件，将所有电路焊接好再说。