表面安装技术 (SMT) 封装包括引脚系列封装（四方扁平封装 (QFP) 和塑料引脚芯片载体 (PLCC)）和球形栅格阵列 (BGA) 封装。发生下列情况之一都需要进行 SMT 返工：诸如跟短路、开路、错误定位和焊球缺陷等缺陷有关的组装；关于缺陷/故障分析的器件/封装；和工程变动或系统升级。
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