现在的数据速率已超过 622 Mbps,并在整个 20 英寸或更长的背板迹线上达到了 1-3.125 Gbps 的范围,这使得在并行总线上进行可靠的数据传输成为一种挑战。 因此,设计者现在被迫从使用并行总线转向使用更先进的串行互联;但即使是串行技术也有其自身的局限性,特别是在数据速率超过 1 Gbps 水平的情况下,所以新问题随之出现。 本白皮书针对下一代串行背板可编程逻辑解决方案介绍了几种解决问题的方法。
wp210.pdf
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 【S32DS】S32K3 RTD7.0.1 HSE 组件配置报错问题解决被打赏¥27元 | |
| 【S32K3XX】MCME 启动 CORE1被打赏¥23元 | |
| AG32VH407下温度大气压传感器及其检测被打赏¥20元 | |
| AG32VH407下光照强度传感器BH1750及其检测被打赏¥22元 | |
| AT32VH407下使用温湿度传感器DHT22进行检测被打赏¥20元 | |
| DIY一个婴儿澡盆温度计被打赏¥34元 | |
| 【FreeRtos】FreeRtos+MPU region 配置规则被打赏¥23元 | |
| 【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】三分钟快速上手驱动墨水屏(ArduinoIDE)被打赏¥28元 | |
| 【S32K3XX】LIN 通讯模块使用被打赏¥31元 | |
| 【FreeRtos】FreeRtos + MPU模块的配置使用被打赏¥32元 | |
我要赚赏金
