现在的数据速率已超过 622 Mbps，并在整个 20 英寸或更长的背板迹线上达到了 1-3.125 Gbps 的范围，这使得在并行总线上进行可靠的数据传输成为一种挑战。 因此，设计者现在被迫从使用并行总线转向使用更先进的串行互联；但即使是串行技术也有其自身的局限性，特别是在数据速率超过 1 Gbps 水平的情况下，所以新问题随之出现。 本白皮书针对下一代串行背板可编程逻辑解决方案介绍了几种解决问题的方法。
wp210.pdf
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏￥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏￥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏￥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏￥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏￥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏￥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏￥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏￥16元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
