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摘要：
        球栅阵列（封装）封装有0.5毫米球间距需要认真注意的印刷电路板（印刷电路板）的设计参数，成功取得可靠和强有力的议会。多氯联苯与package-on-package（流行）技术有额外的组件的要求和选择时需要考虑的设计印刷电路板。
        细间距印刷电路板的设计是一个团队的努力，需要的不仅仅是一个共同的名单的设计规则。密切协调与沟通供应商，设计师，印刷电路板和印刷电路板组件制造商，供应商是强制性的。
        以下因素有重大影响的质量和可靠性，电路板组装：垫设计，via-in-pad（贵宾）的指导方针，通过整理，模具设计，锡膏要求，焊膏沉积，和温度曲线。本报告提供了一个起点，estblishing一套设计准则。这是强烈建议您执行实际研究与您的印刷电路板组件供应商和印刷电路板制造的工艺优化。

文档：sprabb3.pdf

链接：http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/litabsmultiplefilelist.tsp?literatureNumber=sprabb3