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温度传感器和1-Wire器件封装的热电阻值（的Theta JA ，θ JC ）


关键词: Theta JA, Theta JC, theta-ja, theta-jc, self heating, thermal dissipation, heat dissipation, power dissipation, thermal resistance, junction to case, junction to ambient, temperature, sensor, temperature sensor, thermal 

摘要：两种常见的IC封装热阻的测量值是结到环境（的Theta JA ）和结点到外壳（西塔赛马） 。这些参数计算最大功耗和自发热，和封装类型比较有用的。选择Maxim的温度传感器和1-Wire ®器件的Theta JA和Theta赛马值这里介绍。计算值的例子。


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