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人家找到图纸了

今天把手指割破了，打字比较费劲。后面还有更劲爆的设备（俺也在学习中），敬请关注：）

今天很受伤，一个不小心手被刀片划伤了，单手操作不了设备，只能给大家拆点东西看看了。准备开工。拆N5200的屏幕组件。
首先用指甲（穷人，没有那种拆机专用拨片）沿着A面盖子的缝隙插进去，沿着周围转一圈，所有的卡子就下来了。

接下来将屏幕固定的四个螺丝拧掉，因为是手机专用的异形螺丝，所以还需要专业的螺丝刀（T5还是T6来着？没仔细看，反正下面这种套装螺丝刀肯定可以拆滴）

接下来将屏幕向上沿滑道推到一半的距离（多了少了都拿不出来，插头会被卡住），将数据线从滑道中间取出，整个电路板就可以完全拿下来了。


稍微掀开屏蔽罩，然后用螺丝刀等物伸进去小心地将屏线从插座中取下，将整个屏幕拿下来。来张上半身的全家福：）


屏幕上面写的是
4850963 MP1.1
LM18SGFNZ10A R
7X05F00391CQ
排线写的是QM5058C-07，传说中的奇美屏么？
正巧今天收到NXP的开发板，回头研究下这屏幕还能做点啥。。。
TO BE CONTINUED......

BGA封装的焊接的主要工序为植球，该工序的成功与否对于整个焊接质量影响非常大。一般植球有两种方法：第一种是使用锡球，第二种是使用锡浆。摘一段网上介绍BGA工艺特点：

（1）BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。

（2）BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。

（3）明显地改善了I／O端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。

（4）BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。

（5）BGA都比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。 

由于本次纯属是学习性质的研究，因此准备对两种植球方法都做一下实验。俺做的锡浆比较山寨，各位大虾勿喷。所使用工具如下，包括焊锡丝、焊油、之前提到的风枪、一个小铁盒和一把锉。


首先截足够长度的焊锡丝，捏成团状，然后用热风枪将其化成大号的锡球，之后用锉锉成锡粉，拌上适量的焊油就OK了。相机被借走了，手机拍的，请各位看官先看看效果，后续会将高清无码大图奉上：）
黑呼呼的一坨。。。


然后还有跟人要的0.5mm锡球


还有这两天正在努力学习的TORCH 3600B BGA返修台

这设备  专业啊 

15楼返修台的说明书（后附）比较简陋，而且它的标配植锡钢网、植锡台俺目前还没找到。。。实在不行只能DIY了。
TORCH 3600B.rar

另外还有BGA焊接设备的使用教程，先学习了。
BGA返修作业指导书.rar
图解_BGA维修.rar

当初的5200也是挺火的！

嗯，是啊，N记的第一款音乐手机吧。

我10年买的黑莓8820，今年8月份罢工了。在网上查是因为射频放大芯片SMM6037坏掉了，跟飞思卡尔官方联系结果人家说停产了，而且由于是厂商定制的芯片，因此也不能提供数据手册。。。
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Unfortunately, the SMM6037 device is still considered as Custom Device, i.e. device developed, manufactured and delivered upon order agreement from Customer.
This means that we do not have in disposition any documentation about Custom Devices - it remains Customer's proprietary information. As you know manufacturer of your cellphone, then please contact them and  try to get some info from them.

于是在某宝买了一片芯片。其实这次申请N5200也是为了练手，顺便修自己的手机。
怎么办？只能自己动手丰衣足食了。闲话少叙，咱们接着开整！
今天的全家福一张


打开后盖，拿出电池



拧下四颗螺丝



用指甲或者电话卡之类的东西沿着边条的缝隙慢慢地将边条卡扣打开


 但是到了上部就不能硬来了，侧边在上部是卡扣+胶结合固定的，需要向上推一点才能真正取下来，黑莓手机的结构设计很巧妙。同理取下另一侧边条。