简历发送至 kevinke@outlook.com
我们的客户(内资集团)要在深圳新建立一个SOC设计团队,以用于自己的手机及其他移动类产品。主要是基于ARM构架的Application Process的SOC开发。
附件中请查看6个职位:
1. SOC架构技术专家(Leader)1名
2. SOC实现技术专家(Leader)1名
3. IC 软件开发技术专家及Leader 1-2名
4. IC高级验证技术专家(Leader)1名
5. IC DFT技术专家(Leader)1名
6. IC Layout 技术专家(Leader)1名
注:
1.1-3的职位,一定要有ARM CORE设计环境经验(类似华为,展讯,联芯等芯片公司的手机或PAD产品的主芯片开发经验)
2.Location: 深圳
薪资 40 - 60w
资深 IC设计技术专家 (架构师或IC实现) 目前最紧急
工作内容:
1、参与需求定义,并设计系统整体框架,承担方案的详细设计,代码设计和仿真工作
2、制订开发计划,调配部门资源,保证项目按时保质完成
3、确定验证方案,安排资源完成设计评估
职位需求:
1、电子工程、微电子相关专业硕士8+
2、熟悉IC设计开发流程, 熟悉计算机编程语言,熟练掌握verilog语言。
3、熟练使用Synopsys公司的IC设计相关EDA软件,特别是综合、静态时序分析、仿真验证
4、三年以上大规模数字集成电路前端设计经验;至少经历过两个以上完整地芯片开发流程中的设计工作;
5、熟悉ARM体系架构,具备SOC设计实现经验优先
6、掌握数字电路结构的功能和特性,有较强的理论分析和钻研能力
7、有良好的团队精神,较强的沟通能力
IC软件开发Team Lead
工作职责:
参与需求定义及系统方案设计,依据芯片系统规范要求和涉及到的业务领域要求,提出软件系统设计方案,软件详细设计方案
2. 根据软件设计方案制订开发计划,调配部门资源,保证项目按时保质完成
3. 带领软件开发team,根据软件设计方案或者设计方案进行编码实现
4. 确定验证方案并安排资源完成必要的设计评估
职位要求:
1. 硕士毕业8年以上,通讯、数字信号处理、计算机应用或相关专业,行业内5年以上工作经验。
2. 精通C语言编程,有丰富的嵌入式软件开发经验,熟悉DSP、mips、ARM等微处理器结构及相关接口协议,对嵌入式操作系统有深刻的理解
3.具有PC、移动产品和芯片等从业经验者优先,有一定团队管理经验
4. 具有强烈的责任心及团队合作精神,具有较强的推进、沟通及协调能力。
资深 IC layout技术专家
主要职责:
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证
3.协助电路设计人员调整电路设计
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
招聘要求:
1. 硕士以上学历,能够读写英文
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力,
IC软件开发技术专家
工作职责:
参与需求定义及系统方案设计,依据芯片系统规范要求和涉及到的业务领域要求,提出软件系统设计方案、软件详细设计方案
2. 根据软件设计方案或者设计方案进行编码实现
3. 针对代码进行开发测试,或单板上调试
4. 确定验证方案并安排资源完成设计评估
职位要求:
1.通讯、数字信号处理、计算机应用或相关专业。硕士毕业5年以上行业内工作经验。
2. 精通C语言编程,有良好的嵌入式软件开发经验,熟悉DSP、mips、ARM等微处理器结构,对嵌入式操作系统有深刻的理解
3.具有PC、移动产品和芯片等从业经验者优先。
4. 具有强烈的责任心及团队合作精神,具有较强的沟通及协调能力。
资深 IC验证技术专家 (Leader已经招聘到位,考虑资深技术工程师角色,薪资30 - 40w)
1、参与芯片的方案设计
2.、负责芯片调试、验证环境搭建,并完成芯片验证工作;
3、支持软件团队的集成工作
职位要求:
1、电子工程、微电子相关专业 硕士8+
2、熟悉IC设计验证技术和流程, 熟练掌握设计验证的语言和工具。能够建立电路验证环境,并开发基于该环境的验证实例,对设计中的电路进行全面的测试
3、三年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验;至少经历过两个以上完整地芯片开发流程中的验证工作;4、熟悉ARM体系架构,具备SOC设计验证经验优先
6、掌握数字电路结构的功能和特性,熟悉典型的通信协议,比如USB、UART、SPI等协议, 有较强的理论分析和钻研能力
7、有良好的团队精神,较强的沟通能力,
8、了解嵌入式软件设计,能够使用汇编语言和C语言。
资深DFT技术专家 eader已经招聘到位,考虑资深技术工程师角色,薪资30 - 40w)
岗位职责描述1.参与芯片的方案设计,主要负责DFM,DFT等与制造和测试相关工作。
2. 负责芯片量产测试程序开发,优化和提高测试效率。
3. 负责协调、支持和跟进量产测试测试板(Load Board,Probe Board)的开发。
4. 负责解决制造工艺相关问题,提升测试和封转良率。
任职要求:
1.电子工程、微电子相关专业硕士8+
2. 熟练掌握IC测试程序编写语言和测试设备,有IC测试程序编写经验。
3.熟悉IC生产制造工艺,有大型芯片制造或者封装厂工作经验最佳。4. 有良好的团队精神,较强的沟通能力,。