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1、贴片电容的作用

贴片电容主要作为滤波耦合元件；贴片电容的选型要关注以下特性：  

     容量，耐压，温度范围，元件封装形式与尺寸；

     纹波电流、纹波电压；

     漏电流、ESR、散逸因数、阻抗/频率特性；

     电容寿命；

    实际需要、性能和成本等综合考量。

2、贴片电容选型方针

温度敏感产品：优选NPO材质。NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的MLCC。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。C0G电容量和介质损耗最稳定，使用温度范围也最宽，在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。C0G电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。

成本敏感产品：优选X7R材质。X7R电容器被称为温度稳定型陶瓷电容器。X7R电容器温度特性次于C0G，当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下也是不同的，它随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。

3、贴片电容的结构

4、贴片电容的特点

    利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大；

    单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性；

    极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性；

    因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性；

    低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计

    残留诱导系数小，确保上佳的频率特性；

    由于ESR低，频率特性良好，故适合于高频，高密度类型场合。

 5.1、型号规格及表示方法

    贴片电容的型号规格表示方法如下：

贴片电容的制作材质各项参数密切相关，并且直接影响到电容的性能。常见的介质种类及其代码如下

 5.3、额定电容

额定容量是电容设计和标示的交流电容值。额定容量是由(IEC 60384-1 and IEC 60384-4)规定的特殊标准来测得。测试条件如下：

额定容量在贴片电容中一般使用三位数字来表示，前两位位有效数字，第三位为0的个数，R表示小数点，单位是pF。如：102 表示的容量为：10*10²=1000pF。

 5.4、容量误差

    容量误差是电容实际容量离开额定容量分布范围，一般用代码的方式表示。常见的误差范围及其代码如下：

 5.5、额定电压

    电容设计时的设计直流电压。对于无极电容，额定电压≤100 V通常叫做低压电容，而额定电压>100 V 称作（中）高压电容，常用的额定电压有6.3V，10V，16V，25V，50V，100V，200V，250V， 500V，1000V,2000V,3000V,4000V,5000V等。额定电压一般使用三位数字来表示，前两位位有效数字，第三位为0的个数，R表示小数点，单位是V。如：500 表示的电压为：50*10⁰=50V。

电容可以在额定电压（包含一些叠加成份）下额定工作范围内连续工作。允许的连续工作电压范围为0V到额定电压之间。

使用温度范围即电容器能够稳定工作的温度范围，无极贴片电容的使用温度范围与材料有密切的关系。如下所示：

5.8、损耗角

损耗角正切又称耗散因数；电力电容器是一种实际电容器、不是理想电容器，在外施交流电压的作用下，除了会输出一定容量的无功功率Q之外，在电容器的内部介质中、在电容器的极板（铝箔）中、引线等导体中，以及在瓷瓶间的漏泄电流等都会产生一定的有功损耗功率P。通常把电容器的有功功率P与无功功率Q的比值称做为该电容器的损耗角正切，并用下式表示：

tanδ=P/Q 　　

式

        tanδ  —电容器的损耗角正切（％）； 　　

容P    P--电容的有功功率（W）； 　　

        Q--电容器的无功功率（var）。

各材料及检验标准如下表：

5.9、绝缘电阻

绝缘电阻是指加直流电压于电介质，经过一定时间极化过程结束后，流过电介质的泄漏电流对应的电阻称绝缘电阻。

      使用寿命（也定义为服务寿命及操作寿命）定义为电容不超过指定失效率的可以达到的寿命。使用寿命是应用使用经验以及加速老化试验来得到的。如果负载低于额定值，使用寿命可以得到延长（比如低的工作电压，电流及环境温度），适当的散热措施也可以延长使用寿命。

5.11、其他

      除了上述的电性参数外，贴片无极电容还有介质耐电强度、抗弯曲强度、存储温度、温湿循环、可焊性等可靠性项目。

6、贴片电容的封装

    贴片无极电容器封装结构如下图所示：