前一段时间将我的PCB上传至论坛请高手们指点,得到了大家热情的帮助,
如今我将布局布线过程中的错误不足之处稍作总结,
希望大家以后引以为鉴:
1、画封装注意器件的第一个管脚,一般为方形。
2、散热片或是变压器下不走线,或尽量底层走线。
3、电容、二极管封装要带标注性注释。
4、驱动芯片一般放在主板上,驱动放大后再长线接至相应的显示、键盘板。
5、高频信号线走线尽量粗。
6、功放电源需要单独供电。
7、大功率运放需要加散热片。
8、布线完成后需要进行查线,一般此步很少人去做,毕竟完完整整的布通就不容易了,再一根根去查线就让人觉得很崩溃啊。但不得不说这一点至关重要。当把板发出去做之后,我大致捋了捋,真是心惊肉跳啊,生怕哪出错,索性问题不大。
9、考虑安装孔的大小,板子是否能够顺利的安放进壳子里面。
10、画贴片元件封装的时候一定要选好焊盘所在的层!!!默认的既非顶层也非底层(我说导入之后看着别扭呢)
11、接插件要优先考虑安装制作的简便牢固性。
12、当有二个以上变压器的时候布局靠近角落,且相互之间最好做到轴垂直。
13、多电源系统,电源线的分布???
14、一步一步面向规范化,对于一样的封装最好使用一个库里面的封装来表示。
15、对于布完线之后一定要认真检查,最后发现有的器件在原理图中竟然没有封装,而幸好PCB里面有了,这一点至今很纳闷。
16、对于器件的封装,如果非自己亲自所画,一定要仔细核实,确认其管教的顺序一至方可,尤其是三极管的封装,关于这一点,我差点就犯错了,索性原理图中所画管脚和我的封装图中的能够一一对应起来,否则后果可想而知啊。
17、电感和稳压芯片下尽量不走线。
18、单根走线过孔尽量少,最好不要超过四个过孔。
在此要感谢广大的EEPW论坛网友的大力支持,尤其是坛友“QQ535976462”给的修改意见,很是受用,在此表示真诚的谢意。
坛友gg99yy补充两点:a、走线不要走直角;b、电源线尽量加粗