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4、驱动芯片一般放在主板上，驱动放大后再长线接至相应的显示、键盘板。     持相反意见

5、高频信号线走线尽量粗。                                                                    不太同意

7、大功率运放需要加散热片。                                                                 取决于运放的功耗和热阻

8、布线完成后需要进行查线，一般此步很少人去做，毕竟完完整整的布通就

不容易了，再一根根去查线就让人觉得很崩溃啊。但不得不说这一点至关重

要。当把板发出去做之后，我大致捋了捋，真是心惊肉跳啊，生怕哪出错，

索性问题不大。        

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我接触过的PCB工具都有规则检查功能，不需要

10、画贴片元件封装的时候一定要选好焊盘所在的层！！！默认的既非顶层也非底层（我说导入之后看着别扭呢）

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PROTEL貌似默认是上次画线使用的层

11、接插件要优先考虑安装制作的简便牢固性。

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实际工程中板间连接位置与外壳接口位置似乎更重要，而牢固性要视拔插次数要求而定

12、当有二个以上变压器的时候布局靠近角落，且相互之间最好做到轴垂直。

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原因？

15、对于布完线之后一定要认真检查，最后发现有的器件在原理图中竟然没有封装，而幸好PCB里面有了，这一点至今很纳闷。

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同第8条

首先感谢老大的耐心指导，甚是感激，关于老大提到的几点我在次解释一下：（仅代表个人观点，如有不妥请指正）

4、驱动芯片放到主控板上优势在于放大之后在长线接至显示板的驱动能力要比MCU直接长线连至显示板能力强点。

8和15、至于为什么要这么做是出于保险起见，其主要的原因是怕在进行原理图绘制的时候怕有的器件没有真正连接到电路中，这样的话在导入PCB之后器件就不存在了，这时进行DRC校验也不会报告相应的错误。

10、我在画贴片器件封装的时候确实遇到了这个问题，我当时放焊盘时确实是默认的机械层。

12、此点为网友意见，我也没深究，回头再问问明白。