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      受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长。根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术发布的最新报告显示，2017年内建蓝牙技术的晶片出货量将达到31亿颗，较2011年同期16亿颗成长91%。

　　独立型蓝牙晶片的出货量相当庞大，但目前市场主要以组合IC为主──支援蓝牙功能以及Wi-Fi等其它无线技术。但蓝牙晶片市场成长最快速的领域在于行动SoC──从2012年至2017年，这部份的出货量预计将成长18倍。

IHS估计，组合晶片约占2012年整体蓝牙晶片出货量的75%。而随着整个蓝牙市场扩展，组合晶片的出货量也将持续增加，不过，由于行动SoC的出现，IHS预计组合晶片在蓝牙市场的占有率将于2017年下滑至55%。

　　越来越多的智慧型手机和平板电脑都将更多的功能整合于成本更低且尺寸更轻薄的产品中，从而带动对于更高度整合晶片的需求，包括具蓝牙功能的连接晶片与行动SoC。大部份的主流智慧型手机平台都采用了整合型的连接晶片，预计未来将会有更多平台采用具蓝牙功能的行动SoC。

　　目前的许多智慧型手机和平板电脑都采用了具无线连接的组合晶片。IHS指出，苹果iPadMini和iPhone5采用了博通BCM4334单晶片、双频组合元件。BCM4334支援Wi-Fi和FM无线接收器以及蓝牙。IHS并认为三星新款GalaxyS4智慧型手机也采用朋博通BCM4335，整合了蓝牙、FM收音机以及完整的5GWi-Fi系统。

　　行动SoC正持续成长。IHS指出，行动SoC将组合晶片的整合度提升至一个新的水准，使其成为一款结合了行动基频、应用处理器与无线连接等更多功能的单晶片。

　　高通公司在去年发布的SnapdragonS4系列处理器整合了各种不同元件，其中有许多还结合了蓝牙和Wi-Fi，IHS指出。在这些元件中，该连接晶片的数位电路均整合于SoC中，以利用更先进制程技术所需的低功耗等优势。而类比部份元件则与Wi-Fi与FM无线电整合于辅助晶片中。