过程也没仔细记录，大致就是改机，编程器写固件，换flash，制作定向天线。
因为有一台有故障，所以暂时只搞了一台，无法测试网桥，只能等有机会再弄一台后再说了。
手头的两台340G+，外观成色都不咋地
拆开发现PCB成色还行，没啥说的，先升级内存和Flash，因为用的是串行SPI flash，编程器非常便宜，所以自己买了编程器，想刷啥就是啥
这一台是1.4版本的，和另外一台比做工已经有点缩水了
这台是1.1版本的，网络接口至少还是带屏蔽的，TP的一贯作风，版本越后越做工垃圾，散热片是别人加的，双面胶粘的，散热效果比较垃圾，会弃之不用，换我自己的
这台的PCB版本5.1
这台PCB版本5.2，虽然有缩水，但改了flash线路，能用8脚或者16脚的flash
这个是AR的处理器，用原厂固件或者DD，发热不大，但用Ubnt，发热明显增加，需要加散热片
交换芯片，这一台的可能有问题，有线连接不稳定，老掉线，无线没问题
这个是自己加散热片的老方法了，屡试不爽，中间硅脂，四角AB胶，干了后得用螺丝刀撬才能下来
自制定向天线用的2.5平方单芯远东电缆，计算直径是1.78mm，卡尺量了下，远东果然厚道，没有缩水
为了估算因弯折后铜芯的延长误差，特地折了几个后测量，看看折弯后到底会比标定的尺寸延长多少，便于校正制作精度
标定拟折弯2cm
折弯后发现标记之间的距离已增加了1mm左右
对边的中心线距离已有1.5mm左右的增加，制作天线的时候应该在计算值中减去这个长度，不然天线误差会比较大
购买的PCB，标记中心线和340G+的固定螺丝孔
20ml注射器，做定向天线基座的好东西
简单切削后备用
稍微精细点加工下，用于固定菱形振子，并保证振子和反射板间合理的距离
上振子，经过如此加工的座子根本不用胶水固定振子了，直接卡得死死的
从尾部看一下，可以看出振子接馈线的两个部位被针芯隔开了，不用担心会短路及进水
顶上看一下，刚才的针芯可以用来隔离振子的两个馈线接点
侧面看一下吧，基本视觉平行，手工归手工，能精确点还是精确点吧
PCB反射板打孔，开始组装
这个算成品吧，把PCB和天线做成一个模块，加个POE模块就能丢楼顶当无线网桥了
可以看到加好的散热片
因为馈线是直接从反射板背后引出后走不到10cm的距离就焊到天线座上了，所以馈线对信号的衰减因该不会很大，而且我也用了比较粗点的馈线
背面
还是背面
Ubnt的界面，这个是用来测试的，无线信号源与这个机子离的很近，所以看出来信号很强，-2dbi，如果稍微调整下角度，还有变正的时候
Over～～～～～
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