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1、 一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行布线的。在外层布线时要求在焊接面上多布线，元器件面少布线，这样有利于印制电路板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀的分布在内外层，这样有助于减少板的翘曲度，也使的在电镀时在表面获得较均匀的电镀层。

2、 为防止层间短路，内外层布线区的最外一根铜箔导线距离板子边缘有一定的距离，至少应大于50mil。

3、 导线宽度的设置应达到导线载流的要求，尽可能宽些，留出一定的余量，电源和地的导线要更宽，并尽量与其他导线的走向一直，以增强抗噪声的能力。

4、 平行信号线之间应留出较大的间距，以减少串扰。两相邻层的布线应相互垂直，以防止互相感应产生串扰。多层板走线，要把电源、地、信号层分开，减少之间的串扰。

5、 设计信号线应避免急转弯，防止传输线因阻抗突变而产生反射，应设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧形。

6、 印制板上若装有大电流器件，如继电器、喇叭等，他们的地线应尽量分开单独走，以减少地线上的噪声。

7、 对于小信号放大器放大前的弱信号应远离强信号，而且走线应尽可能的短，必要时还应用地线对其进行屏蔽。

8、 强电流引线（公共地线、功放电源线）尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。

9、 阻抗高的引线尽量短，阻抗地的走线可适当长一些，因为阻抗高的引线容易引入噪声和吸收信号，引起电路不稳定。

    先简单的罗列这些吧，其他的抽时间慢慢补上，欢迎大家补充指正。