移除扬声器模块
扬声器模块
取下200万像素前置摄像头
前置摄像头模块上编号为84016172 REV A 0054067 01017429 142-3
分离主板与机身
成功取下主板
从主板上取下1000万像素的ClearPixel后置摄像头模块
不太容易地取下主摄像头模块
关键环节·元件认一认
主板正面(从左至右)
绿色:德仪定点数字信号处理器TMS320C55
红色:东芝THGBMAG7A2JBAIR 16GB eMMC NAND闪存
橙色:SK Hynix公司的H9TKNNNBPDAR RAM内存,高通S4 Pro处理器也封装在里面
蓝色:恩智浦半导体的NFC芯片NXP 44701
黑色:德仪信号微控制器MSP430 F5259
黄色:高通PM8921电源IC芯片
紫色:思佳讯的多频功率放大器,支持GSM / EDGE/WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE
主板正面其他一些芯片
橙色:802.11ac组合Wi-Fi/蓝牙/FM芯片高通WCN3680
红色:高通WCD9310独立音频解码芯片
黄色:恩智浦半导体的NXP TFA9890 D类音频功放
紫色:爱普科斯B7959无线/蓝牙过滤器
绿色:思佳讯77737 LTE功率放大器
蓝色:0V00660 A56G 1B
相对较光秃秃的主板背面:欧胜微电子提供的顶部和底部端口硅模拟微机电系统(MEMS)麦克风WM7121(红色)和WM7132(橙色)
Moto X的马达是焊接到主板上的
从主板上拆下的屏蔽罩
Moto X前置屏幕组件
拿下金属框架
Synaptics的触屏控制器
所谓的Magic Glass屏幕
拆解完毕
Moto X拆解小结:
从上面的拆解图可以看出,Moto X的做工的确非常棒,比我们之前拆解的手机都要强一些。只是后盖上的胶有点麻烦,严重影响了拆解效率。在修理上,Moto X非常易于修理,想买的朋友可以放心大胆的购买了。