UV128 16GB刚出来的时候打着很大的口号“使用的是MLC芯片”。前段时间又听说改成了TLC。于是立马上X宝入了cheek下。还好，还有货！居然现在有两个方案：银灿方案and慧荣方案。之前没有用过银灿方案，慧荣方案在USB2.0是红红火火的，我个人倾向于慧荣方案。为了体验一把银灿方案，决定两个都入了，来个对比评测。
以下是这两款的对比评测：
1，拆解篇：
1.1，两款的包装都是一模一样的，没有区别。
1.2，U盘的外观也是一样的，没有区别。
1.3，开始动手拆了，首先拆掉黑色外壳，全卡扣设计。配合的很紧密，没什么缝隙，结构设计的很好。
1.4，将蓝色按盖取出，翻转过来。
1.5，要将PCBA去除还得稍微用点力将蓝色按盖掰开，内壁上有限位挡柱和卡扣，因塑胶壳比较软，所以还是挺容易的。
到此PCBA已经裸露在各位面前了。UV128在拆解方面还是很容易的，没有采用超声波粘合工艺。全卡扣设计，可以很容易的实现无损拆解。对造福广大DIYer & 完美主义者来说是福音哈哈！OK，拆解篇告一段落。
2，硬件篇：
2.1，银灿方案：
硬件： IS916主控+镁光29F64G08CBABA双贴（8GB MLC *2）
2.2，慧荣方案：
硬件：SM3261L主控+INTEL BGA 暂不知什么型号（16GB MLC *1）
3，改造篇：
在这里不得不吐槽下ADATA，连LED都不加！貌似LED的成本在0.05RMB左右吧，这样不科学！很多时候我们都是看LED是否常亮来判断U盘是否上电以及写数据。还好我有LED，赶紧贴上，哼~~~
USB 5V+输入端有加一颗0603 2R2限流电阻。 ....额，我想说，也该换了吧~~~
结束！谢谢赏评！
4.1，银灿方案：
4.2，慧荣方案：
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