1,当PCB布线完成之后发现有的封装不合适,修改封装之后在原理图中也做了相应的修改,然后更新到PCB中,发现PCB中的元件的封装并没有什么变化,也就是没有更新,是不是因为布线完成了,所以PCB不执行更新功能了呢?
2,对板子中的焊盘过孔补泪滴,发现有的过孔或者是焊盘不能补上泪滴,查了一下说是走线的问题,大家遇到这种情况一般怎么处理呢,谢谢了。
第一种情况,jobs是没有遇到过,估计是PCB库没有及时更新,建议可以关闭软件再重开尝试。
第二种情况没有遇到过
二楼~~~
当PCB布线完成之后发现有的封装不合适,,,
这个应该先从原理图开始修改,然后再更新PCB,,这样就可以了,,
至于第二种情况,截图上来,大家看看
不能不泪滴说明规则有问题了,修改下规则
如果是在封装库里面改了细节,原理图中封装名称没有改,需要在PCB中删除原封装,再更新
如果原理图中换了封装,直接更新就可以
如果上述更新没起作用,要么是操作有问题,要么是软件有问题
修改封装后直接在左下侧的封装库文件中找到修改的元件,然后右键》更新 即可实现原理图和PCB中的同步更新了。
第二种情况不知道楼主是怎么看出来没有补泪滴的,是不是在进行补泪滴的时候没有选中相应的选项(走线、焊盘、过孔。。。)