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　　随着国际电子信息行业新的变革，3D封装蓬勃兴起。为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限。此外，我们不能忘记更加棘手的互连问题。采用Z方向封装，或者说3D芯片封装是很好很合理的解决方式。

　　3D封装的出现，改变了以往先封装后组装的模式，使封装工艺与前道工艺紧密地结合在一起。为了延续摩尔定律的增长趋势，芯片技术已进入“超越摩尔定律”的3D集成时代。以模块化封装，晶圆级封装和硅通孔技术为标准的3D封装集成技术将加速CMOS晶圆厂的合并、以及向无晶圆厂模式转变的趋势，最终3D封装技术与SMT技术合二为一。

　　3D封装发展中的难题：

　　1，减薄：减薄技术面临的首要挑战就是超薄化工艺所要求的50μm的减薄能力。

　　2，3D-TSV面临通孔的刻蚀问题。

　　3，质量评价与检测技术相关设备。

　　4，实时工艺过程的实时检测问题：这一问题会导致出现高损耗。

　　3D技术遇到的这些问题现已经解决。电子发烧友们已经研究出了相应的解决方法与仪器。

　　许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装。Amkor、IBM、IMEC、Intel、Qimonda AG、Samsung, STATS ChipPAC、Tessera、德州仪器、Tezzaron、Xanoptix、Ziptronix以及ZyCube都在研究3D芯片封装。

　　例如，先进半导体组装和测试服务提供商Amkor技术公司，以及位于比利时的非赢利性的纳米电子和纳米技术研究中IMEC，达成了一个为期两年的合作协议，开发成本效益高的3D集成技术，此技术将基于晶圆级处理技术。

　　另外IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔—3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。估计将实现提速1000倍。

　　可见3D封装技术正一步步走向成熟，正慢慢的成为封装技术的首选。小编相信3D封装会在检测仪器与接口器件等领域掀起一股革新的潮流，必将为封装技术的发展做出巨大的贡献。