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MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器

DALLAS命名规则

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：

例如：MAX358CPD

C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数

温度范围：

C = 0℃ 至 70℃ （商业级）
I = -20℃ 至 +85℃ （工业级）
E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级）
A = -40℃ 至 +85℃ （航空级）
M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）

封装类型：

A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

四字母后缀：

例如：MAX1480ACPI

A = 指标等级或附带功能
C = 温度范围
P = 封装类型
I = 管脚数

温度范围：

C = 0℃ 至 70℃ （商业级）
I = -20℃ 至 +85℃ （工业级）
E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级）
A = -40℃ 至 +85℃ （航空级）
M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）

封装类型：

A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92，MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆

管脚数：

A: 8 B: 10，64
C: 12，192 D: 14
E: 16 F: 22，256
G: 24 H: 44
I: 28 J: 32
K: 5，68 L: 40
M: 7，48 N: 18
O: 42 P: 20
Q: 2，100 R: 3，84
S: 4，80 T: 6，160
U: 60 V: 8（圆形）
W: 10（圆形） X: 36
Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）