离子束加工原理
离子束加工(ion beam machining,IBM)是在真空条件下利用离子源(离子枪)产生的离子经加速聚焦形成高能的离子束流投射到工件表面,使材料变形、破坏、分离以达到加工目的。
因为离子带正电荷且质量是电子的千万倍,且加速到较高速度时,具有比电子束大得多的撞击动能,因此,离子束撞击工件将引起变形、分离、破坏等机械作用,而不像电子束是通过热效应进行加工。
2.离子束加工特点
加工精度高。因离子束流密度和能量可得到精确控制。
在较高真空度下进行加工,环境污染少。特别适合加工高纯度的半导体材料及易氧化的金属材料。
加工应力小,变形极微小,加工表面质量高,适合于各种材料和低刚度零件的加工。