合影，1黑2白
首先是电信的
内部概览，虽然外壳很垃圾，恶心的是外置天线是假的，但内部做工还蛮整齐，多层PCB，两条内置天线（那两个蓝色的东西）
主控和内存..，主控是GBA封装，上面被散热紧紧贴住无法得知相关信息
无线部分，用的是知名的博通的芯片
第2个，TP-LINK
外壳做工还不错，内部做工一般般，双层PCB，双5DB外置天线
主控与内存普通封装，新兴品牌ATHEROS（钰硕）的CPU...........
无线部分用的也是ATHEROS（钰硕）的芯片
第3个 D-LINK
外壳做工很好，很硬朗，内部做工比TP-LINK好一点，双层PCB，单5DB外置天线
主控和内存都是GBA封装，CPU一样是被散热紧贴着无法得知相关信息
无线部分也是知名的博通的芯片
完毕，谢谢观赏！！！
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