PCB设计层设置与电源地分割要求
1、两信号层直接相邻时须定义垂直PCB设计布线规则。
2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
3、每个PCB设计布线层有一个完整的参考平面。
4、多层板层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
7、光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。
8、关键器件的电源、地处理满足要求。
9有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 【有奖活动——B站互动赢积分】活动开启啦！ | |
| 【有奖活动】分享技术经验，兑换京东卡 | |
| 话不多说，快进群！ | |
| 请大声喊出：我要开发板！ | |
| 【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时，欢迎踊跃投稿啦 | |
| 奖！发布技术笔记，技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
| 打赏了！打赏了！打赏了！ | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂