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出现这种情况有以下几种可能性：
（1）.用户板的程序块电路有问题：如PSEN不通或接错。地址线高位浮空等(我没遇到过这样的情况，但有文章有过这样的分析)。使用89C51内部程序，但EA未接高电平等。 
   （2）.用户板晶振电路有问题：用户板复位电路不正确。还要注意的是那2个电容，有次我拿错电容（473），结果拿万用表量电压晶振2边是2.5V，但拿示波器一看什么都没有。所以，测晶振2脚电压有时也未必完全准确。
   （3）用户系统内有需要复位的接口电路，如8155，8255，8279等，在它们还未完成复位时，如果CPU就给它们写控制字，就会造成它们工作不正常。这种情况下，CPU 应确保在外设复位后再输出控制字。 
   （4）堆栈溢出。8051系列的单片机，有的型号内部有256个RAM，有的只有128个RAM，现在高级语言编译系统都默认是256个RAM。如果您使用的是128个RAM的型号的芯片， 就应注意堆栈是否会溢出，如果溢出程序就不能运行。如果这种情况，把CPU换成带 256个RAM的型号试试。 （这点是比较重要，和对于初学者容易忽略掉的）
   （5）程序片烧写不正确，这有以下几种情况： A。格式不对，或者是烧的内容不对 B。光写程序，未写芯片的设置字，如PIC系列，LPC764，80C196的保留字等。这 些设置字中凡是需要用户写的应正确填写，不需要写的应写入“FF”。 最好在烧写时看看烧写器读进来的BUFF,前面是不是02 00  开头。
   （6）检验程序片是否烧写正确的方法是，从一片烧好的芯片中读出机器码，并生成机器码文件，然后让仿真器运行这个机器码文件。如果不能正确运行，应重新烧写程序片。 
   （7）系统接线有错，造成固化后的程序，不在系统所要求的地址空间内，当然不能运行。 控制脚接，特别是80196系列芯片面，如果READY脚，NMI脚浮空，则也会出现固化后程 序不能运行的现象。
    (8)、喂狗错误，仿真时不受影响（我用的是伟福的），烧完就老复位了；
    (9)、时序错误，仿真时由于延时歪打正着，动真格的是就不灵了，从而导致看门狗总是复位，或者是使程序停顿在了一个标志判断处。
    (10)上拉电阻， 我遇到过这种情况，有的上拉电阻不加时在仿真器上可以正常运行，而固化后就不行或时行时不行。
    (11)复位时间短，仿真器上大多是手动复位，与RC充电时间无关，而固化后运行，如果RC充电时间太短，就会复位不可靠甚至不能复位，因此计算复位脉冲宽度时要留有余量，这也是我的教训。
    (12)有时是因为外围硬件的设计不合理，一般仿真器的I/O驱动能力都大于真正的CPU,在仿真器运行正常，正式烧写后，CPU未能可靠的驱动硬件。
    (13)芯片坏了， 我最近就出现过，仿真器仿真时一切OK，固化后不行了，原来芯片坏了，一部分程序正常（显示，蜂鸣器），一部分怎么调都不行（串行通讯），换新片子就都OK，我使用的芯片是PHILIPS的P89C51RC+，劝大家先考虑考虑这种情况省得折腾半天白费力！
(14)仿真机驱动力大于芯片。


数字电路抗干扰
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： 
   （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 
   （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 
   （3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。 
    抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。（类似于传染病的预防） 
1 抑制干扰源 
     抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 
     抑制干扰源的常用措施如下： 
   （1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。 
   （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。 
   （3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 
   （4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。 
   （5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。 
   （6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。
    2 按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 
    所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰 噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别 注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般 的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。
    切断干扰传播路径的常用措施如下： 
   （1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。 
   （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。 
   （3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。 
   （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。 
   （5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一 点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。 
   （6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路板边缘。 
   （7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。


3 提高敏感器件的抗干扰性能 
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。 
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下： 
   （1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。 
   （2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦 合噪声。 
   （3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。 
   （4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 
   （5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。 
   （6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。