项目简介:
在实际项目生产应用过程中,发现集成ic实现的电路虽然方便,缺点也是明显的。除了价格高之外,性能上虽然稳定,但是在耐压上明显不足,一旦过压烧毁,整个ic就报废,不利于维修。由此,产生了重新用分立器件实现的愿望。
项目过程: