项目简介：
在实际项目生产应用过程中，发现集成ic实现的电路虽然方便，缺点也是明显的。除了价格高之外，性能上虽然稳定，但是在耐压上明显不足，一旦过压烧毁，整个ic就报废，不利于维修。由此，产生了重新用分立器件实现的愿望。
项目过程：
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| 【CPKCORRA8D1B评测】---移植CoreMark被打赏50分 | |
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| 【CPKcorRA8D1评测】--搭建初始环境被打赏50分 | |
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