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机器人、人工智能、3D打印、复合材料、大数据等热词不断涌现，工业4.0持续升温，智能制造是其最核心本质。
12月15日，世强工业4.0创新应用巡回研讨会将在深圳首站拉开帷幕，后续还有北京、杭州两站，敬请期待！
此次研讨会，世强诚邀多位行业资深技术专家，与您共同分享变频伺服、新能源、充电桩等最新市场动态，诚挚介绍最新高品质器件产品，面对面互动交流前沿技术方案，为您解决各种实际设计难题。

会议亮点：
 前沿技术：
超低损耗的三菱第七代IGBT技术
多协议单芯片工业以太网技术
 创新方案：
完整的低成本功率器件、驱动及散热解决方案
业界首款最大电流可达8A的智能型门级驱动IC解决方案
简化自动化控制系统设计的整体解决方案

一、 会议地点：深圳市福田区马哥孛罗好日子酒店
二、 会议时间：12月15日下午13:30-18:00
三、 会议议程：

三、 现场福利
 入场听众将每人获得精美纪念品一份
 参与现场问答互动可获得精美礼品一份
 会议结束后还可参与抽取Apple Watch、空气净化器、运动手环等幸运大奖

四、 参会报名
报名方式
1、登录世强元件电商APP或 点击这里 进入官网活动报名页面
2、您可以拨打电话 40088-73266（周一至周五 9:30-17:45）
3、您可以邮件 service@sekorm.com （邮件主题：研讨会报名）
会议名额有限！请尽快提交您的报名信息哦！

五、 参会提示
 对于接受报名的听众，世强将以E-mail形式发送正式的参会邀请函，会议当天观众需凭邀请函/名片入场
 每站会议名额均有限制，提前报名的听众将优先获得参会资格
 世强有权对会议安排做出调整，任何调整或变动会提前以电话/短信/邮件形式通知已接受报名的听众
 深圳市世强先进科技有限公司保留活动的所有解释权

 咨询电话   400-887-3266  （周一至周五 9:30-17:45）