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最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。PCB制造商

我使用的的AD9.4版本，但规则这一类的办法基本是通用的，所以就用9.4版本给大家演示。

方法一：建立相关的规则进行约束中国IC

1. 快捷键DR,进入规则设置界面，.新建间距规则 并更改名字。



2. 点击上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“Query Builder...”



3. 新窗口左边的“Condition Tuoe / 0Derator”点中出现的下拉框选择“object kind is”， 在右边的“条件值”选择“poly”然后确定.



4. 设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n。



注：3，4 步可以直接输入代码：inpolygon

5. 在下面对应的设置栏选‘layer’，选择‘Keep-Out Layer’



6. 设置好你需要的间距，并调好优先级。



方法二：

不用规则去约束铜箔到板边的距离，做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。

（建议18及其以上的版本，低版本则需把板框线勾选keepout，容易与后期的导出gerber文件时出差错，导致gerber文件没板框）

此方法是懒人方法，建议大家多使用第一种，更牢靠些。