斯利通氧化铝陶瓷是以A12O3为主要晶相的一种陶瓷材料，其氧化铝的含量一般在75％～99％之间，刚玉瓷的氧化铝含量在90％以上。电子工业常被称为是成熟的工业，而斯利通陶瓷PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是新的挑战也不断出现。例如：现有的元件尺寸从01005到50mmX50mm的都有，且分布在组装密度非常高的双面PCB上。所选器件的布局、元件尺寸、封装形式和热容以及不同的热敏感元件的最大允许温度和不同配方的焊料和焊剂等问题。没有考虑上述问题的回流焊温度曲线会产生不可接受的焊点、失效的元件和整体更低的可靠性。