主要用途
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
性能参数
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9
b)温度范围调节：25-250度
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s
e)配置了常见封装类型的夹具
应用范围
主要应用在常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封
| 有奖活动 | |
|---|---|
| “我踩过的那些坑”主题活动——第002期 | |
| 【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
| 发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
| 【EEPW在线】E起听工程师的声音！ | |
| 高校联络员开始招募啦！有惊喜！！ | |
| 【工程师专属福利】每天30秒，积分轻松拿！EEPW宠粉打卡计划启动！ | |
| 送您一块开发板，2025年“我要开发板活动”又开始了！ | |
| 打赏了！打赏了！打赏了！ | |
我要赚赏金
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
