主要用途
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。
性能参数
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围:1:1-1:9
b)温度范围调节:25-250度
c)进酸量调节:1mL-6mL/Min
d)刻蚀时间可调范围:10s-1800s
e)配置了常见封装类型的夹具
应用范围
主要应用在常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封
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