主要用途
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
性能参数
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9
b)温度范围调节：25-250度
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s
e)配置了常见封装类型的夹具
应用范围
主要应用在常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 设备功耗web监控界面(ESP32C5)被打赏￥28元 | |
| OrangePiZero2W系统被打赏￥33元 | |
| Linux环境下以模拟方式快速实现出入管理功能测试被打赏￥24元 | |
| 树莓派3+Klipper，老3D打印机满血升级被打赏￥33元 | |
| OK1126B-S开发板下串口屏及其应用被打赏￥21元 | |
| 低功耗超声波液位测距仪(ESP32S3)被打赏￥27元 | |
| 在K230DBOX上实现多时段语音提示功能被打赏￥14元 | |
| 使K230DBOX实现相机持续拍照功能被打赏￥12元 | |
| 基于K230DBOX的文本管理器设计被打赏￥14元 | |
| 基于K230DBOX的彩色画板功能实现被打赏￥15元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
