职位详细描述－－
1.负责解决正常生产过程中的技术问题。
2.负责相关封装工序的技术保障及技术统计。
3.参与流程设计和工艺优化，及工夹具设计。
4.参与外协单位的联络及技术支持。
5.熟悉封装的前道工艺(划片,减薄,装片,键合)。
6.从事气密性陶瓷封装(如声表及晶振)的可优先考虑。
本科以上学历，具有机械制图及自动化控制的基本知识。能设计生产所需的工夹具，以及具有基本的设备维护能力。
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