EEPW论坛

1、电子研发 1毫米芯片热分析

客户：某知名光电器件制造商

检测难点：温度是LED芯片的核心技术指标，代表LED器件测设计水平，发热和散热情况直接影响LED寿命和颜色质量，由于LED芯片非常小，传统检测无法进行测温，如何观察和改善器件发热设计

解决方案： FlukeTIX660加装微距镜头，安装三脚架根据工况，安装二维、或三维精密移动云台，热像仪通过手动调焦，完成最小目标对焦，调节云台至图像清晰，在热像仪上对图像进行缩放，观测芯片温度分布，通过 SmartView®热分析软件绘制硫化温度曲线 , 进行后期详细分析。

2、电子研发液晶屏面板坏点检测

客户：某知名液晶屏制造商

背景：需要对液晶屏面板像素检测，如果有坏点，或其他缺陷，因其内阻较高，在热像仪图像中呈现的是热点，

检测难点：目标小，液晶屏像素尺寸为微米级别，最小尺寸仅40μm，温差小，受到整体液晶屏热能传递，坏点温度与正常温度一般在1℃以内。

解决方案：FlukeTIX660加装微距镜头，防止液晶屏表面****干扰，安装三脚架，进行拍摄，通过 SmartView®热分析热图检测。

3、电子研发 微米级电子器件检测

客 户： 某研究所
检测难点： 常见热像仪可有效检测最小目标通常为 0.2 mm 以上 , 对于微米级芯片来说 , 需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可准确检测。
解决方案： TiX660 热像仪加装微距镜头 及长焦镜头 , 可检测最小为32 µm 的目标 , 充分满足研究人员对微米级小目标的检测需求。 

4、精密机械加工检测

客 户： 某装备制造有限公司
检测难点： 精密丝杠在加工中温度必须控制在温升 1℃内 , 并需要看到螺纹切削完成后停止时冷却油的瞬间温升 , 设备运行速度最快超过5 m/s。
解决方案： TiX660 热像仪使用其录像及低温自动扑捉功能 , 对加工过程中的温度变化进行实时追踪。

5、精密加工超镜面切削工艺研究

客 户： 某装备制造有限公司

检测难点：超镜面切削加工，对于刀头和材料本身温度进行检测和分析，以改善刀头的进刀控制，由于刀头尺寸较小大范围温度追踪难点，需要看小目标（2mm*1.5mm刀头）的温度，检测距离不能在10mm以内，需要同时观察刀头及镜面材料温度，需要有一定视场角FOV。

解决方案： TiX660 热像仪加装微距镜头，及可以解决1.5mm刀头的较远距离检测问题，又可以将切削同时与镜面材料纳入同一幅热像图范围，使用录像功能可以检测刀头温度变化。