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一、最少3点以上连线，尽可能让线依次通过各点，以便测试，引脚之前不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围，不同层次之间的线路不要平行，以免形成实际上的电容。

　　二、在设计4层线路板时布线设计尽可能是直线或45度折线，这样做的原因是可以避免产生电磁辐射，地线、电源线至少10-15mil以上，尽量让铺地多义线连接在一起来增加接地面积，线与线之间尽量整齐。高精密双面线路板

　　三、应注意元件器排放均匀，以便安装、插件、焊接操作更快捷。合理布局文字排放位置，注意避免被遮挡，另外应元件器排放多考虑结构，贴片元件器有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　四、四层线路板目前可印制4mil的布线和4mil的线矩，布线时应多加考虑灌入电流等的影响，功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近，过孔要涂绿油（置为负一倍值）

　　五、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区，晶振下要放接地焊盘，最后布线完成后要仔细检查每一个连接以确保真的有连接上。