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这些H桥驱动器是用于电刷电机应用的全桥驱动器。每个集成电路可以在宽范围的电源电压（从6V到32V）下工作，输出电流可达2A。输出级的MOS晶体管允许PWM速度控制。集成的VREF电压控制功能允许直接更换中断的电机驱动器IC。这些高效的H桥驱动芯片有助于低功耗设计。
特征
➤内置，可选择单通道或双通道配置
➤VREF电压设置引脚启用脉宽调制占空比控制
➤交叉传导防止电路
➤提供四个保护电路：OCP、OVP、TSD和紫外辐射
应用
录像机；CD/DVD播放机；视听设备；光学磁盘驱动器；PC外围设备；OA设备。
主要规格
电源电压范围：36V（最大值）
最大输出电流：0.5A/1.0A/2.0A
输出导通电阻：1.5Ω/1.5Ω/1.0Ω
脉宽调制输入频率范围：20kHz至100kHz
待机电流：0μA（典型值）
工作温度范围：-40°C至+85°C
包装W（典型）x D（典型）x H（最大）
标准操作程序8 5.00毫米x 6.20毫米x 1.71毫米
HSOP25 13.60毫米x 7.80毫米x 2.11毫米
HSOP-M28 18.50毫米x 9.90毫米x 2.41毫米
HRP7 9.395毫米 x 10.540毫米 x 2.005毫米

框图/引脚配置/引脚说明



典型性能曲线（参考数据）

应用程序信息

模式（a）待机模式
备用电源在VREF引脚电压下独立工作。在待机模式下，所有内部电路都关闭，包括输出功率晶体管。电机输出高阻抗。当电机运行时系统切换到待机模式时，由于车身二极管，系统进入怠速状态。然而，当系统从任何其他模式（制动模式除外）切换到备用模式时，控制逻辑在关闭所有电路之前保持在高状态至少50微秒。
模式（b）前进模式
此工作模式定义为当OUT1引脚高而OUT2引脚低时电机的正向旋转。当电机连接在OUT1和OUT2引脚之间时，电流从OUT1流向OUT2。要在此模式下工作，请将VREF引脚连接到VCC引脚。
模式（c）反转模式
此工作模式定义为当OUT1引脚低而OUT2引脚高时电机反向旋转。当电机连接在OUT1和OUT2引脚之间时，电流从OUT2流向OUT1。要在此模式下工作，请将VREF引脚连接到VCC引脚。
模式（d）制动模式
此操作模式用于快速停止电机（短路制动）。它不同于待机模式，因为内部控制电路在制动模式下工作。请切换到待机模式（而不是制动模式），以节省功率和降低消耗。

模式（e），（f）脉宽调制控制模式A
电机的转速可由馈送至FIN引脚或RIN引脚的PWM信号的占空比控制。在该模式下，高侧输出固定，低侧输出切换，对应于输入信号。输出状态在“L”和“Hi-Z”之间切换。
输入的PWM信号的频率可以在20kHz到100kHz之间。对于低于20kHz和高于100kHz的PWM频率，电路可能无法正常工作。注意，在低于20kHz的频率下，由于操作通过待机模式工作，因此无法通过接通工作电源来实现控制。要在此模式下工作，请将VREF引脚连接到VCC引脚。此外，通过在VCC和接地之间连接一个旁路电容器（建议10μF或更高）为电机的恢复电流建立电流路径。

模式（g），（h）脉宽调制控制模式B
电机的转速可由馈送至FIN引脚或RIN引脚的PWM信号的占空比控制。在该模式下，低压侧输出固定，高压侧输出切换，对应于输入信号。输出状态在“L”和“H”之间切换。
输入的PWM信号的频率可以在20kHz到100kHz之间。对于低于20kHz和高于100kHz的PWM频率，电路可能无法正常工作。要在此模式下工作，请将VREF引脚连接到VCC引脚。此外，通过连接旁路电容器，为电机的恢复电流建立电流路径（建议使用10μF或更高）在VCC和地面之间。

模式（i），（j）VREF控制模式
内置的VREF占空比转换电路提供与VREF管脚的电压和VCC电压相对应的占空比。此功能提供与以前型号中的高压输出设置功能相同的控制级别。占空比由下式计算。

例如，如果VCC电压为24伏，VREF引脚电压为18伏，则占空比约为75%。但是，请注意，占空比可能受到VREF引脚电压范围的限制（请参阅第6页所示的推荐工作条件）。该模式下的PWM载波频率为25kHz（标称），开关操作与PWM控制模式相同。在此模式下工作时，不要向FIN和RIN引脚输入PWM信号。此外，通过在VCC和接地之间连接旁路电容器（建议使用10μF或更高的电容器），为电机的恢复电流建立电流路径。


（2）交叉传导保护电路
在全桥输出阶段，当上下晶体管在从高到低或从低到高的转换过程中同时导通时，浪涌电流从电源流向地面，从而导致损耗。该电路通过在过渡期间提供一个停滞时间（大约400ns，标称值）来消除浪涌电流。
（3）输出保护电路
（a）欠压锁定（UVLO）电路
为了确保操作控制器所需的最低电源电压，并防止欠压故障，该驱动器内置了一个UVLO电路。当电源电压降至5.0V（标称）或以下时，控制器强制所有驱动器输出高阻抗。当电压上升到5.5V（标称）或以上时，UVLO电路结束锁定操作并使芯片恢复正常工作。
（b）过电压保护（OVP）电路
当电源电压超过45V（标称值）时，控制器强制所有驱动器输出高阻抗。当电压降回40V（标称）或更低时，OVP电路被释放，其操作结束。此保护电路在待机模式下不工作。另外，请注意，该电路是补充电路，因此，如果它被断言，将超过绝对最大额定值。因此，在该电路被激活后，不要继续使用该IC，也不要在假定电路被激活的环境中操作该IC。
（c）热关机（TSD）电路
当驱动器的连接温度超过预设温度（175°C标称值）时，TSD电路工作。此时，控制器强制所有驱动器输出高阻抗。由于在TSD电路中提供了热滞后，当结温降至预设温度（标称150°C）以下时，芯片恢复正常工作。因此，它是一个自复位电路。
TSD电路的设计仅用于关闭IC以防止热失控。它的设计不是为了保护集成电路或保证其在极端高温下运行。在TSD电路激活后，不要继续使用IC，也不要在假定电路激活的环境中操作IC。
（d）过流保护电路
为了保护该驱动IC不受接地故障、电源线故障和负载短路的影响，OCP电路监测电路的监测时间（10微秒，标称值）的输出电流。当保护电路检测到过电流时，控制器强制所有驱动器输出在关闭时间（290微秒，标称值）内达到高阻抗。关闭时间段过后，IC恢复正常工作（自动返回型）。在双通道类型下，此电路对每个通道独立工作。

I/O等效电路

操作说明
1、电源反接
以反极性连接电源会损坏集成电路。在连接电源时，注意防止极性反转，例如在电源和IC的电源引脚之间安装一个外部二极管。
2、供电线路
设计印刷电路板版图以提供低阻抗电源线。将数字和模拟块的地线和电源线分开，以防止数字块的地线和电源线中的噪声影响模拟块。此外，在所有电源插脚处将电容器接地。使用电解电容器时，应考虑温度和老化对电容值的影响。
3、接地电压
确保在任何时候，即使是在瞬态条件下，引脚的电压都不低于接地引脚的电压。
4、接地接线方式
当同时使用小信号和大电流接地记录道时，这两个接地记录道应单独布线，但应连接到应用板参考点的单个接地，以避免大电流引起的小信号接地波动。还要确保外部部件的接地痕迹不会引起接地电压的变化。接地线必须尽可能短和厚，以降低线路阻抗。
5、热因素
如果功耗超过额定值，芯片的温度升高可能导致芯片性能恶化。如果超过此绝对最大额定值，则增加板尺寸和铜面积，以防止超过Pd额定值。
6、推荐操作条件
这些条件表示一个范围，在这个范围内，可以近似地获得集成电路的预期特性。在每个参数的条件下保证了电特性。
7、涌流
当首次向IC供电时，内部逻辑可能不稳定，并且由于内部供电顺序和延迟，涌入电流可能瞬间流动，特别是当IC具有多个电源时。因此，应特别考虑电源耦合电容、电源布线、接地布线宽度和连接布线。
8、强电磁场作业
在强电磁场下操作集成电路可能会导致集成电路故障。
9、应用板测试
在应用板上测试集成电路时，将电容器直接连接到低阻抗输出引脚可能会使集成电路受到应力。每次加工或步骤后，务必将电容器完全放电。在检查过程中，在连接或从测试设置中移除集成电路之前，应始终完全关闭集成电路的电源。为防止静电放电造成损坏，在组装过程中对IC进行接地，并在运输和储存过程中采取类似的预防措施。
10、引脚间短路和安装错误
在PCB上安装IC时，确保方向和位置正确。安装不正确可能会损坏IC。避免附近的引脚相互短路，特别是对地、电源和输出引脚短路。管脚间短路可能是由于许多原因造成的，例如金属颗粒、水滴（在非常潮湿的环境中）和在装配过程中管脚之间意外沉积的焊接桥等等。
11、未使用的输入引脚
集成电路的输入引脚通常与MOS晶体管的栅极相连。栅极具有极高的阻抗和极低的电容。如果不连接，外界的电场很容易给它充电。以这种方式获得的小电荷足以对通过晶体管的传导产生显著影响，并导致IC的意外操作。因此，除非另有规定，未使用的输入引脚应连接到电源或地线。
12、关于集成电路的输入引脚
这种单片集成电路包含P+隔离和相邻元件之间的P衬底层，以保持它们的隔离。P-N结形成于P层与其它元件的N层的交叉处，形成寄生二极管或晶体管。例如（参见下图）：当GND>引脚A和GND>引脚B时，P-N结作为寄生二极管工作。当接地>引脚B时，P-N结作为寄生晶体管工作。
寄生二极管不可避免地出现在集成电路的结构中。寄生二极管的工作可能导致电路之间的相互干扰、工作故障或物理损坏。因此，应避免导致这些二极管工作的条件，例如对输入引脚（从而对P基板）施加低于GND电压的电压。

13、安全操作区（ASO）
操作集成电路，使输出电压、输出电流和功耗都在安全操作（ASO）范围内。
14、电源线2
电动机反电动势产生的回流需要采取对策，例如通过在电源和GND上插入电容器来提供回流路径（建议使用10μF陶瓷电容器）。在这种情况下，重要的是要最终确认，电解电容器有时不会出现任何负面影响，包括低温下的电容下降。此外，所连接的电源必须具有足够的电流吸收能力。否则，再生电流会使电源线上的电压升高，进而可能导致产品出现问题，包括外围电路超过绝对最大额定值。为防止损坏或降级，应采取物理安全措施，例如在电源和接地端提供电压钳位二极管。
15、输出和接地之间的电容器
如果在输出引脚和接地引脚之间连接了一个大电容器，则来自充电电容器的电流会流入输出引脚，当VCC或车辆识别码引脚对地短路或拉低至0V时，可能会损坏集成电路。在输出和接地之间使用小于10微F的电容器。
16、开关噪声
当工作模式为PWM控制或VREF控制时，PWM开关噪声可能会影响控制输入引脚并导致IC故障。在这种情况下，在每个控制输入引脚和接地之间插入一个下拉电阻器（建议为10kΩ）。
标记图

物理尺寸、磁带和卷盘信息