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11月2日，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》（以下简称《规划》）提出，到2025年，纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。

(图片来源：中汽协)

新能源汽车包含大量高压、大功率器件，如IGBT、MOSFET等对散热都有较高要求，使得PCB的布置不能太密集，这进一步加大了新能源车PCB的用量。每辆新能源车上，仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。相对于传统燃油汽车普遍采用的12V电气系统，新能源电车的电力平台可支撑更多的智能设备载荷，但同时对散热要求就更高。这也意味着需要更加先进，更匹配，更环保的PCB板———氮化硅陶瓷基板。

为什么说氮化硅陶瓷基板是最适合新能源汽车的PCB板呢？

氮化硅在高温下具有高强度和断裂韧性。可以适应高温高压的工作环境。氮化硅的散热系数高，热膨胀系数与芯片匹配，同时具有极高的耐热冲击性。能在及时散去电源系统中的高热量，保证各大功率负载的正常运行的同时，保护芯片正常工作。使用氮化硅陶瓷基板的设备还能进一步缩小体积，节约更多空间，为新能源汽车提供更多可能性。氮化硅还具有极高的耐化学腐蚀性和良好的耐磨性能，能在汽车内部恶劣的环境下，延长电子设备的使用周期。斯利通氮化硅陶瓷基板还提供高端的定制化服务，可以根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产，用户可以拥有更多选择，更加人性化。

全球汽车的形态和格局正在重塑，5G时代下汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”发展已是大势所趋。新能源汽车需要氮化硅陶瓷基板，而氮化硅基板必将在未来很长一段时间，随着新能源汽车的浪潮发光发热。