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强烈推荐树脂和基材编织材料的介电常数(Dk)匹配。衬底中不均匀的 Dks 在高频操作中可能会导致问题。在 PCB 设计中，设计者必须确保所有基板层的 Dk 匹配。

在 PCB 制造或操作过程中，基板随温度变化而膨胀的程度被称为热膨胀热膨胀系数。层压基板的不同层可能以不同的速率扩展，导致功能失效和可靠性问题。在射频 PCB 设计中，匹配所有基板层的 CTEs 是必须的。

选择具有编织性能的层压基板紧密网是建议，因为它可能直接影响 Dk。

材料的损耗正切是在信号传输过程中在介质区域损失的能量。在射频 PCB 设计中，选择正确的损耗正切材料对于信号完整性是至关重要的。聚四氟乙烯聚四氟乙烯(PTFE)材料就是这样一种建议用于射频 PCB 设计的材料。

所选择的基板应该从环境中吸收最少的水分，以避免任何性能退化在高频率。

电流信号在高频时往往集中在痕迹表面附近的一个小区域内。这就是所谓的皮肤效应。在高频操作中使用光滑的铜箔可以减少这种电阻损耗。

主要关注的是高频信号对噪声干扰的敏感性，如振铃、反射或串扰。这就要求在路由射频信号时要小心阻抗匹配。设计者广泛使用50ω 的共同阻抗值，简化了射频信号的阻抗匹配。

感应系数也对射频设计有重大影响，必须尽可能保持低。确保射频元件有足够的接地连接，在回路中没有不连续性。

连接射频元件的跟踪必须是短的和足够的间隔，以避免任何串扰问题。

隔离射频痕迹是必要的，以避免任何过热问题，因为这些轨道运作在一个非常高的频率。这可以通过在射频痕迹周围缝合通孔来实现。

一个良好的平衡堆叠与均匀的铜层厚度提高了射频 PCB 的信号完整性。

为了避免耦合效应，高速信号痕迹应该在射频信号以外的不同层上进行路由。

电力供应线路应该在专用电源架上布线，插入必要的去耦和旁路电容器。

在射频痕迹和近射频元件上加上通孔，可以减少寄生电感效应，也可以减少射频信号和 PCB 上其他信号痕迹之间的耦合。

射频设计需要更高的功率支持。因此，热焊盘应该根据基本的电力需要而构造，并且仍然可以按照所需的热释放量来制造。

贴片元件的放置必须在元件放置阶段提前考虑。在射频设计中，许多金属被用于电力网络和屏蔽目的。这些金属空间不应该被设计者用来放置任何 SMT 组件。

射频 PCB 复杂的信号布线要求可能导致严格的元件布局策略。但是设计者必须考虑必要的返工，在大规模生产过程中的调试要求，并且必须为元件访问提供足够的空间。