随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。
本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法,分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等,具体的跟随小编一起来了解一下。
一、毛刺
产生原因:
凹、凸模间隙过小,造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合,断面两端发生两次挤压剪切。
凹、凸模间隙过大,当凸模下降时,裂纹发生晚,像撕裂那样完成剪切,造成裂纹不重合。
刃口磨损或出现圆角与倒角,刃口未起到楔子的分割作用,整个断面产生不规则的撕裂。
解决方法:
合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间,当凸模切入材料时,刃口部形成楔子,使板材产生近于直线形的重合裂纹。
及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。
确保凹、凸模的垂直同心度,使配合间隙均匀。
确保模具安装垂直平稳。
二、铜箔面孔口周围凸起
产生原因:
凹、凸模冲裁间隙过小,且凸模刃口变钝。当凸模入被预热而软化的印制板时,板材就在凸模周围产生向外,向上的挤压移动。
凸模刃口端有锥度。当凸模不断进入板材后,孔口周围凸起的现象就会随着凸模锥度的增加而增加。
解决方法:
被冲裁应超过原设计厚度的百分之二十;否则更换板材或重新设计冲模。
冲裁应有足够的压料力,用以克服冲孔时材料移动的反挤力;
三、孔口铜泊向上翻起
产生原因:
由于反冲,使铜箔拉入凹、凸模的冲裁间隙中。
铜箔与基材的结合力差,当凸模从被从被冲的印制板孔中拔出时,铜箔随凸模向上提拉。
凸模刃口端有倒锥,鼓胀变形,当凸模从被冲印制板的孔中拔出时,铜箔随凸模向上提拉。
解决方法:
采用正冲。
更换凸模。
凸模与卸料板的配合间隙不能大,应采用滑配合。
四、基板面孔口周围分层泛白
产生原因:
凹、凸模冲裁间隙不适当或凹模式刃口变钝。冲孔时,被冲板材难以在凹模式刃口处形成剪切裂口。
基板冲裁性能差或没有在冲裁前预热。
压料力小。
凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大,产生膨胀分层。
解决方法:
合理扩大凹,凸模冲裁间隙;
及时修复变钝的凹模刃口;
增加压料力;
调整基板预热温度;
扩大或铰光漏料孔
五、孔壁倾斜和偏位
产生原因:
凸模刚性较差,定心不稳,倾斜冲入工件。
凸模安装倾斜或与卸料板的配合间隙太大,卸料板对凸模起不到精密导向作用;
凹、凸模的配合间隙不均匀。间隙小的一边,凸模径向受力大,向间隙大的一边滑移;
凹、凸模式装配同心度差;推料板与凹、凸模外形偏位;推料板与凹模配合精度太差(指复合冲裁时)。
解决方法:
合理选择凸模的材料;提高凸模刚性、强度、硬度和不直度。
提高凸模与凹模的加工同心度和装配同心度。
提高凸模与卸料板的配合精度,确保精密导向。
确保导柱、导套的加工精度和装配精度;减少推料板外形与凹模的配合间隙,并使推料板的外形和凹凸外形一致。
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