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MB10F是在MB10S系列基础上根据用户需求开发生产的新型号。从参数功能上看，MB10F就像是瘦身成功的MB10S，那么哪个比较好？

ASEMI整流桥MB10S和MB10F详细对比：

整流桥MB10S和MB10F的电气参数相同：正向电流（Io）为1A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材料，其中有4个芯片，芯片尺寸为46MIL，其浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，工作温度为-40~+150℃，恢复时间（Trr）为500ns，有4条引线在里面。

MB10S和MB10F详细外观尺寸对比：

MB10S的脚间距2.5mm，全长4.7mm，高2.5mm，厚1.1mm，本体宽4.0mm，脚厚0.25mm。

MB10F的脚间距2.5mm，全长4.7mm，高1.5mm，厚0.6mm，本体宽4.0mm，脚厚0.25mm。

对比两者后，我们可以看出两者的区别：MB10S桥堆的高度为2.5mm，MB10F的高度为1.5mm。 MB10S的厚度是1.1mm，MB10F的厚度是0.6mm，所以得出两个整流桥的参数是一样的，但是MB10F比MB10S更薄更小，比较合适适用于对整流桥尺寸要求较高的产品。

那么MB10S和MB10F哪个好？MB10F相比于MB10S的特点是外形精致轻薄，机身长度为4.7mm，高度为1.5mm，产品厚度仅为0.6mm；产品采用激光打标，感觉产品清晰直观。为方便用户，MB10F为贴片设计，采用高纯度无氧铜引脚，导电性强，镀层厚，有效防止铜芯氧化。

MB10F娇小的工艺设计保证了原有大芯片的使用效率，适合MB10S产品生产更新换代要求。 MB10F广泛应用于各类LED灯、苹果充电器、小功率开关电源等。在这个越来越崇尚精简的时代，MB10F充分适应工业发展的需要，为客户提供新的动力。