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当前半导体产业正在发生深刻的变革，新产品、新材料不断涌现，不断拓展新的应用领域，其中新材料成为产业新的发展重心。此外，下游电子信息产品小型化、智能化发展趋势，必然要求内嵌其中的半导体分立器件等关键零部件尽可能小型化、微型化以及多功能化。为适应整机装配效率和提高整机性能可靠性、稳定性的要求，半导体分立器件将趋于体积小型化、组装模块化、功能系统化。

为了使现有半导体器件能适应市场需求的快速变化，早在多年以年，安田便做了诸多前沿性的探索：在采用新技术、开发创新材料、继续优化完善胶粘剂性能、探索新的封装技术等，追求最大限度提高器件的性能、稳定性及可靠性。

目前安田已拥有一整套芯片粘接剂、底部填充剂、密封剂以及专用粘合剂产品，几乎适用于任何先进封装和任何应用，包括倒装芯片，晶圆级封装和存储3D TSV封装。

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在满足封装小型化需求的同时，提高器件性能的需求正在推动倒装芯片的发展。安田为目前最具挑战性的倒装芯片设计提供了一系列高性能底部填充胶粘剂。

安田的底部填充系统专门设计用于主要满足降低应力，控制翘曲和提高更薄的现代半导体倒装芯片器件可靠性的要求。

安田提供广泛的芯片粘接产品组合，以及液体和薄膜密封剂，用于倒装芯片器件，包括CSP，BGA和PoP，包括毛细底部填充剂、改善翘曲粘合剂（WIA）。

先进半导体封装晶圆级解决方案

在晶圆级底部填充和密封技术方面，安田的封装级底部填充系统正在促进倒装芯片技术的进步，为这些精密器件提供出色的保护，安田的半导体密封剂提供了进一步的保护，这些半导体密封剂一起用作裸芯片封装的堤坝和包封材料。我们的高纯度液态环氧树脂密封剂在组装过程中可防止机械损伤和腐蚀。

先进半导体封装存储器组及闪存解决方案

存储器模块的质量与DRAM（动态随机存取存储器）芯片直接相关。安田认识到这一重要存储系统在计算机和工作站中的重要性，相比提高DRAM装配过程的一致性和可靠性，安田提供了一系列的产品，包括可印刷的粘贴芯片粘接剂，可提供可靠的粘接，同时具有低吸湿性和渗透性， 有些无需固化。

闪存构成了移动电话的数据存储，MP3播放器的核心以及当今可用的大多数半导体存储卡格式。由于手机，MP3播放器和存储卡的扩展，对这些非易失性存储设备的需求迅速增长。

安田提供的芯片粘接胶和薄膜粘合剂在闪存组装中起着关键作用。它们提供的一致应用和可靠保护可延长一系列消费和工业电子，通信和计算产品及系统的产品寿命，包括： 

·         移动电话

·         数码摄像机

·         个人数字助理（PDA）

·         便携式数字音乐播放器（MP3）

·         数字视频录像机

·         固态硬盘

·         闪存卡

前沿探索，面向未来的胶粘剂研发

未来伴随着移动智能终端、5G网络、物联网、新能源、AR/VR等新兴行业的发展，新型半导体器件将不断涌现，在替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域，封装需求及封装材料的革新也在不断变化。这些不断变化的期望促使安田的材料开发人员研发更强大的胶粘剂，

不谋万世者,不足以谋一时！安田将继续保持胶粘剂领域的前沿性探索，才能更好的迎接未来半导体行业的挑战！