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集成电路制造中封装失效的机理和分类 flyingstar01\|浏览：434\|回复：0\| flyingstar01 4天前
用于高性能半导体封装的玻璃通孔技术 flyingstar01\|浏览：195\|回复：1\| xqh518 2025-09-18 11:39:07
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MEMS封装的需求与优化方案 flyingstar01\|浏览：217\|回复：0\| flyingstar01 2025-08-16 08:58:53
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先进封装转接板的典型结构和分类 flyingstar01\|浏览：283\|回复：0\| flyingstar01 2025-08-06 08:36:23
系统级封装技术解析 flyingstar01\|浏览：233\|回复：0\| flyingstar01 2025-08-06 08:31:08
一文详解封装缺陷分类 flyingstar01\|浏览：279\|回复：1\| xqh518 2025-08-02 17:02:44
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芯片封装失效的典型现象 flyingstar01\|浏览：469\|回复：0\| flyingstar01 2025-07-12 09:28:31
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论IC封装设计的重要性睡梦中的雄师\|浏览：507\|回复：0\| 睡梦中的雄师 2023-04-27 09:31:47
sw,pb 哪位高手能告诉小弟sw-pb的封装形式呀？谢谢了 jackwang\|浏览：6363\|回复：2\| Hope2022 2023-04-01 23:20:17
为什么需要封装设计？睡梦中的雄师\|浏览：1161\|回复：10\| 15993135512 2023-03-27 11:40:04
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TO,220,2SD880 TO-220封装的2SD880这种三极管引脚怎么看的？ jackwang\|浏览：4146\|回复：3\| wzj9944 2023-03-12 00:15:23
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