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采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光

刻、划片等工艺，

在高热导陶瓷基板表面进行

图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作

具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器

的讨底基板。

产品特点：

•采用半导体工艺技术生产，图形精度高

•尺寸小，重量轻

•表面贴装易于集成

产品设计规范：

•外形尺寸精度：±25um

•留边最小尺寸：50um

•最小尺寸：500um*500um

应用范围：

运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷

器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散

热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路

等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底

座等。