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典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉

sxwdz2021
菜鸟
2023-03-09 09:56:22     打赏

采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光

刻、划片等工艺，

在高热导陶瓷基板表面进行

图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作

具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器

的讨底基板。


产品特点：

•采用半导体工艺技术生产，图形精度高

•尺寸小，重量轻

•表面贴装易于集成


产品设计规范：

•外形尺寸精度：±25um

•留边最小尺寸：50um

•最小尺寸：500um*500um

应用范围：

运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷

器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散

热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路

等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底

座等。


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关键词： 薄膜电路     集成电路     陶瓷垫片     功率热沉    

Hope2022
专家
2023-03-09 10:42:37     打赏
2楼

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huan2220
专家
2023-03-09 10:43:34     打赏
3楼

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tanfpga
专家
2023-03-09 14:10:38     打赏
4楼

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Hope2022
专家
2023-03-10 00:12:41     打赏
5楼

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zjk103
高工
2023-03-10 08:35:39     打赏
6楼

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SJZ0303
高工
2023-03-10 08:58:48     打赏
7楼

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zhangjsh
专家
2023-03-10 09:00:56     打赏
8楼

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jia137017878
院士
2023-03-10 08:59:12     打赏
9楼

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suncat0504
专家
2023-03-10 09:14:23     打赏
10楼

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