EEPW论坛

在电路板的生产制造中，根据不同产品的需求，有些产品的电路板需要涂敷三防漆。

其实，三防漆属于保形涂层，保形涂层是一种特殊的聚合物成膜产品，可保护电路板、组件和其它电子设备免受不利环境条件的影响。这些涂层不会受限于PCB结构或者其它环境因素，它们提供更高的介电电阻，从而保护电路板免受腐蚀性环境、湿度、污染物，比如污垢和灰尘的影响。

根据电路板的需要，保形涂层可以由丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，以及其它更具应用特异性的化合物（如环氧树脂）制成；可以通过刷涂、喷涂这些涂层，或者将电路板浸入涂层中。

其中，丙烯酸树脂提供良好的弹性和满足一般的防护需求；丙烯酸保形涂层以其高介电强度、良好的防潮性和耐磨性而著称。

有机硅树脂保形涂层可在非常宽的温度范围内提供出色的保护，具有良好的耐化学性、耐湿性和耐盐雾性，并且非常柔韧。有机硅保形涂层由于其橡胶性质而不耐磨，但这种特性确实使其能够抵抗振动应力。有机硅涂层通常用于高湿度环境，可以在不改变颜色或降低强度的情况下涂覆LED灯上。

而聚氨酯树脂以其出色的防潮和耐化学性而闻名，它也非常耐磨。将这些因素与其耐溶剂性相结合，形成了一种非常难以去除的保形涂层，一般应用于航空航天应用。

需要注意的是，我们不要把保形涂层和PCB表面处理弄混淆了。保形涂层不同于PCB表面处理，是因为涂层是在电路板组装后应用的，也就是在进行了SMT生产后才会涂敷保形涂层；而PCB的表面处理是PCB制造过程的一部分。这两种工艺都可以保护电路板，但做法不同。

PCB表面处理是可焊涂层，主要是为了保护铜皮在电路板组装之前不受腐蚀；而保形涂层主要是为了在电路板工作期间保护PCBA。标准表面处理工艺是热风焊料整平（HASL），就是将电路板浸入熔化的焊料中，然后用热风整平。当然，还有锡、银和金的浸入式表面处理工艺等。

注意，我们也不要把PCB和PCBA弄混了。PCB只是一个裸板子，其上没有任何元器件；而PCBA是在PCB上插装了需要的电子元器件之后的组装成品件。

目前主要有三种涂敷保形涂层的方法：

第一种就是手动喷涂，可以使用气雾罐或手持式喷枪喷涂保形涂层，一般适用于没有固定设备，它通常用于小批量生产。比如在样机生产线，就是用于生产设计研发阶段的样机，一般就采用这种方法。

当然，这种方法可能很耗时，因为需要避免涂敷到不需要涂层的区域，所以成品的结果主要取决于操作员，因此板与板之间的涂敷差异可能会比较大。

第二种是自动喷涂方法，这是一种程序化的喷涂系统，可在传送带上移动电路板，当电路板移动到特定位置，会有一个喷涂头进行涂敷操作。

第三种就是选择性涂层，这也是一种自动保形涂层工艺，可以将保形涂层涂敷于电路板上特定的区域，比较适合大批量生产，有点类似于选择性波峰焊。